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ハードウェア

［米国］【IDC調査】
アップルが米国PC市場でシェア3位に返り咲き――“iPhone 3G”効果か

教育関連やSMBでの販売好調が牽引し、Acerと並ぶシェアを確保

　米国の市場調査会社IDCが7月17日に発表したリポートによると、2008年第2四半期の同国内PC市場で、米国Appleが市場シェア3位に返り咲き、現在も業界平均を上回るペースで「Mac」シリーズの販売台数を伸ばしているという。（2008年07月18日）

［国内］
レノボ、ThinkPadの新ラインアップを発表――Centrino 2搭載モデルなどを投入

バッテリ駆動時間の延長や無線通信機能の充実を図る

　レノボ・ジャパンは7月16日、同社のノートPC「ThinkPad」シリーズのラインアップを拡充したと発表した。SMB（小・中規模企業）およびSOHO向けの「SLシリーズ」など2シリーズを新たに追加し、さらに既存の製品ラインに米国IntelのノートPC向けプラットフォーム「Centrino 2」を搭載した新モデルなどを投入した。（2008年07月16日）

［米国］
新世代のテープ・ストレージが続々登場――より高密度、高速に

HPとソニーは新DATを共同開発。サンとIBMも1TBドライブをリリースへ

　高密度・高速化をキーポイントとする新世代のテープ・ストレージが相次いで登場する。7月15日、米国HPとSonyの2社は次世代のDAT規格を共同で発表した。米国Sun MicrosystemsやIBMも、1TBの容量を持つエンタープライズ向けのテープ・ドライブを近くリリースする予定だ。（2008年07月16日）

【インタビュー】
「燃料電池や水冷でさらなる効率化を」――ヴェルナリーCEOが語る、APCの次世代データセンター戦略

燃料電池UPSの商用版を6カ月後に米国でリリースへ

昨年、仏国Schneider Electricに買収されたことで、業界でもユニークなポジションに立つことになった米国APC。買収以後、APCを指揮しているのが代表取締役兼CEOのローラン・ヴェルナリー（Laurent Vernerey）氏だ。編集部では7月10日、APCジャパンが主催するユーザー・コンファレンス「APC SOLUTIONS FORUM 2008」に併せて来日した同氏に、データセンターの効率化をテーマにAPCが進める次世代技術への取り組みなどを聞いた。（2008年07月14日）

［国内］
富士通とサン、クアッドコアSPARC64 VIIを搭載した「SPARC Enterprise」サーバを発表

従来機種と比較して1.8倍の高性能化を実現

　富士通と米国Sun Microsystemsは7月14日、クアッドコアSPARC64 VIIプロセッサを搭載し、従来比1.8倍の性能向上を果たした「SPARC Enterprise」サーバの新製品4機種を発表した。同日より提供を開始している。（2008年07月14日）

【解説】
再考! ブレード・サーバの現状と将来

進化を遂げる次世代の統合テクノロジー

ここ数年、サーバ分野において最も著しい成長を遂げているブレード・サーバ。コモディティ化が進んでいるサーバ分野において、ブレード・サーバは、統合テクノロジーの代表格として、また、IT運用管理コスト削減の切り札として多くのユーザーが関心を寄せている。本稿では、ブレード・サーバの最新動向や、今後の展望について紹介する。（2008年07月11日）

［国内］
APCジャパン、データセンター向け運用管理アプライアンス「InfraStruXure Central」をリリース

ソフトウェアの追加により設計／監視／運用管理の一元化を実現

　APCジャパンは7月10日、データセンターの効率的な運用管理を支援するアプライアンス・サーバ「InfraStruXure Central」と、同アプライアンス上に実装する一連の管理ソフトウェア製品群を発表した。同日より提供を開始している。（2008年07月10日）

［米国］
チップの冷却効率を10倍にする、水の“高速沸騰”技術――大学の研究者が開発

「チップの小型化を推進するためにも、新たな冷却手法が必要」

　米国Rensselaer工科大学の研究者たちが、ナノテクノロジーを使ってすばやく水を沸騰させる技術を開発した。この技術を応用すれば、より効率的にチップを冷却できるようになり、コンピュータの性能向上と小型化に貢献するという。（2008年07月08日）

［世界］【iSuppli調査】
インテルとAMDのCPU価格競争が沈静化――両社の業績は上向き傾向に

デスクトップPC向けを拡充したAMDが巻き返しをねらう

　米国Intelと米国AMDの間で以前から続いていたCPUの価格競争が沈静化しつつあり、これに伴って今年第1四半期の両社の業績が上向きつつある。（2008年07月07日）

［米国］
マイクロソフト、Windows XP搭載ULPCのハードウェア条件を緩和

ディスプレイ・サイズやHDD容量を拡大。LinuxとのOSシェア争いが背景

　Windows XPの販売が、低価格PCを対象とした一部のOEM販売を除き、6月30日で終了した。一方、IDG News Serviceが入手した文書によると、Microsoftは、7月以降もWindows XPをインストールして販売できるULPC（Ultra Low-cost PC：超低価格PC）に課してきたハードウェア条件の一部を緩和した。（2008年07月03日）

【解説】「GPUコンピューティング」の可能性――高速汎用計算に挑む（2008年06月30日）
【APC Schneider Electric Technology Center】巨大なテスト・センターが示す、データセンター効率化に向けたAPCの“メッセージ”（2008年06月30日）
［世界］【IDC調査】増え続けるストレージの電力・冷却コスト、2007年は全世界で13億ドルを突破（2008年06月27日）
［国内］日本HP、従来比6倍の耐久性を持つノート型シン・クライアント製品を発表（2008年06月23日）
［米国］HP、メインフレーム対抗の無停止型ブレード・サーバを投入（2008年06月17日）
［国内］【ノークリサーチ調査】2007年の国内PCサーバ出荷台数は前年度比横ばいの55万台（2008年06月13日）
［世界］【IDC予測】ポータブル型がPC市場を牽引、2008年の世界PC出荷台数は15％以上の伸びに（2008年06月13日）
［米国］IBM製スパコン「RoadRunner」がPFLOPSの壁を破る――TFLOPS突破から11年（2008年06月10日）
［米国］サン、企業向けSSD製品を投入――2.5インチ・ドライブを年内出荷へ（2008年06月05日）
【解説】小型・低価格ノートPC向けCPU市場で激突するインテルとVIA（2008年06月03日）
［世界］【SIA調査】世界の半導体売上高、メモリ製品が足を引っ張るも6％増の212億ドルを達成（2008年06月03日）
［米国］インテルとマイクロン、SSDの大容量・低価格化に向けフラッシュ・チップを共同開発（2008年05月30日）

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［米国］【IDC調査】 アップルが米国PC市場でシェア3位に返り咲き――“iPhone 3G”効果か

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バッテリ駆動時間の延長や無線通信機能の充実を図る

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HPとソニーは新DATを共同開発。サンとIBMも1TBドライブをリリースへ

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燃料電池UPSの商用版を6カ月後に米国でリリースへ

［国内］ 富士通とサン、クアッドコアSPARC64 VIIを搭載した「SPARC Enterprise」サーバを発表

従来機種と比較して1.8倍の高性能化を実現

【解説】 再考! ブレード・サーバの現状と将来

進化を遂げる次世代の統合テクノロジー

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ソフトウェアの追加により設計／監視／運用管理の一元化を実現

［米国］ チップの冷却効率を10倍にする、水の“高速沸騰”技術――大学の研究者が開発

「チップの小型化を推進するためにも、新たな冷却手法が必要」

［世界］【iSuppli調査】 インテルとAMDのCPU価格競争が沈静化――両社の業績は上向き傾向に

デスクトップPC向けを拡充したAMDが巻き返しをねらう

［米国］ マイクロソフト、Windows XP搭載ULPCのハードウェア条件を緩和

ディスプレイ・サイズやHDD容量を拡大。LinuxとのOSシェア争いが背景

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