［台湾］
プロモス、2006年のDRAM工場投資を2倍の23億ドルに増額

（2006年01月16日）

　台湾の大手DRAMチップ・メーカーの1社であるプロモス・テクノロジーズ（茂徳科技）は、新しい工場への2006年の投資予定額を、従来予定していた12億ドルからほぼ倍の23億ドルに増額した。同社幹部が1月16日に明らかにした。

　プロモスは今年中ばに、12インチ（300mm）の半導体ウェハを製造する同社3番目の工場の建設を開始する。今年後半には、既存工場の12インチ技術への移行も開始する予定であり、2009年末までに台湾内で4つの12インチ・チップ工場を稼働させる見通しだ。

　同社の広報を担当するセールス＆マーケティング・グループ担当バイスプレジデントのベン・ツェン氏（曾邦助）氏は、「これらの予定はすでに当社の計画に組み込まれており、これらの工場で製造する製品もすでに決まっている」と語った。

　プロモスによる工場投資の増額は、半導体部品とその搭載機器の価格低下を継続させるのに寄与すると見られる。特にDRAMは新年早々から、DDR2（Double Data Rate 2）メモリ・チップが品薄となり、価格が上昇している。

　プロモスは、新たなチップ工場を建設することで将来の需要に対応したい考えだ。同社は台中地区にあるサイエンス・パークの当局に対し、12インチ・チップ工場増設に向けた用地確保の申請を行ったという。ツェン氏は「当社が台湾で成長を続けるには、より広い用地の確保が不可欠だ」と語り、建設時期は未定としながらも、2つの12インチ・チップ工場を追加するために用地を申請していることを明らかにした。

　ほとんどの半導体チップ・メーカーは現在、12インチ・チップ工場の建設に取り組んでいる。半導体チップを製造する際に（回路を焼き付ける）基板として使われる平らな円盤状のシリコン・ウェハが直径12インチであることから、それらの工場はそう呼ばれている。当然、新しい12インチのウェハのほうが、従来の8インチ（200mm）ウェハよりも1枚のウェハから製造できるチップの数が多く、チップ・メーカーはコストをおよそ30％削減できるという。ちなみに、1枚のウェハからは数千個のDRAMチップを製造できる。

　プロモスは、最近のDDR2の価格高騰に合わせて増産態勢に入ったが、DRAMチップの製造工程が一巡するには数カ月かかる。つまり、多くのメーカーがチップの増産を開始したとしても、PCの需要が減退しないかぎり、当分の間、エンドユーザーはPCの価格低下を経験できそうにないということだ。

(IDG News Service 台北支局)