【 ここから本文 】
- TOP
- > News : ハードウェア
- >
ハードウェア
ソーシャルブックマークに登録 ：
印刷用ページの表示
［米国］
マイクロン、16GBのDRAMメモリ・モジュールを発表
（2006年08月31日）
米国マイクロン・テクノロジーは8月29日、16GBのDRAMメモリ・モジュールを発表した。同社では、市場最高密度のサーバ・メモリ・モジュール製品だと強調している。
同モジュールは、72個の2GビットDDR2（double data rate 2）ダイ・チップが、36個の4GビットTwinDieコンポーネントとしてパッケージングされている。マイクロン独自のTwinDieスタッキング技術により、チップ接続ルートの数を削減すると同時に距離を短縮することでメモリ内のデータ・アクセスの高速化を実現したという。
現在、同製品は一部顧客（サーバ・メーカー）がサンプルを評価しており、年内にサーバ製品とともに市場に登場する見通しだ。
コンピュータ・メモリ内でデータを安全に保持できることは、大量のデータを処理する企業（銀行やインターネットのショッピング・サイトなど）にとって重要な要件となる。
16GBというメモリ・モジュールの容量は既存製品の倍にあたり、「記憶密度で、競合他社に一歩先んじている」と、マイクロンの戦略的マーケティング＆製品開発担当シニア・マネジャー、ケビン・キルバック氏は強調する。
米国IDCのチップ業界アナリスト、シェーン・ラウ氏によると、2006年末までに出荷されるミッドレンジ・サーバの平均的なメモリ容量は、2005年の24GBを60％上回り、38GBになる見通しという。
「マイクロンの新モジュールの記憶密度は現時点では業界トップだが、他の競合企業もすぐに追従するだろう」（ラウ氏）
メモリ・モジュール市場でマイクロンと競合するベンダーには、キモンダ（ドイツ）、ハイニックス半導体（韓国）、サムスン電子（韓国）などがある。
(ロバート・マリンズ／IDG News Service サンフランシスコ支局)
