［台湾］
台湾政府、ファウンドリ業界の対中国投資を承認

（2006年12月28日）

　台湾政府は12月27日、中国でのチップ事業に関する3件の大規模投資に最終的な承認を与えた。今後はテクノロジー業界に対する規制が大幅に緩和される見通しで、中国との結び付きが強化される兆候と受け止められている。

　台湾投資委員会の声明によると、台湾の半導体チップ製造受託（ファウンドリ）企業3社は、2件の8インチ（200ミリメートル）チップ工場建設計画と、チップ組み立て工場に対する1件の投資案件を中国で進めることが可能になったという。

　台湾政府の規制緩和措置は、台湾と中国の関係改善に寄与すると見られている。台湾のテクノロジー業界は、台湾政府が政治的なライバルである中国への投資拡大を認める方向で準備を進めていると受け止めているようだ。一方、中国側は、主要企業の赤字などで数年前から減速を余儀なくされていたファウンドリ業界を活性化させるきっかけになると期待している。

　周知のとおり、台湾と中国は、国共内戦さなかの1949年に中華人民共和国が建国されて以来、敵対関係にある。台湾は、中国がチップ技術を使って台湾に対する軍事力を強化するのではないかと恐れている。しかし、言葉と文化が台湾と共通であり、低コストで大きな潜在能力を持つ市場を抱えていることなどから、台湾企業にとって中国が魅力的な投資先であることも確かだ。

　台湾政府は今回、4億1,000万米ドルを投じて中国に8インチ・チップの工場を建設するというパワーチップ・セミコンダクター（力晶半導体）の計画を承認した。同時に、プロモス・テクノロジーズ（茂徳科技）が3億6,500万米ドルを投じて推進している同様の計画も認めている。

　世界最大のファウンドリ企業であるアドバンスド・セミコンダクタ・エンジニアリング（ASE：日月光半導体製造）も、上海のグローバル・アドバンスド・パッケージング・テクノロジーに対する6,000万米ドルの投資が認められた。

　もっとも、今回の承認内容は事前の予想を下回るものだった。中国に対する0.18ミクロン（180ナノメートル）製造技術の移転を台湾政府に認めてもらうために、台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング（TSMC：台湾積体電路製造）などは数年前からロビー活動を展開してきたが、同政府はそれを承認しなかった。パワーチップとプロモスに対するゴー・サインも、0.25ミクロン製造技術に対して与えられたものにすぎない。

　台湾のファウンドリ業界は、中国市場で不利な立場に立たされるという主張を以前から展開してきた。すでにセミコンダクタ・マニュファクチャリング・インターナショナル（SMIC：中芯国際集成電路製造）やヒージャン・テクノロジー（和艦科技）などの中国企業が、0.18ミクロンやそれ以上に進んだ製造技術を採用しているからだ。現在では、0.13ミクロンや0.090ミクロン（90ナノメートル）といった微細な製造技術を取り入れているファウンドリ企業もある。

(ダン・ニーステット／IDG News Service 台北支局)