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[米国]
サン、初のインテル搭載ブレード・サーバを発表

インテル/AMD/サンのブレードを単一シャーシに収容可能に

(2007年06月07日)

 米国サン・マイクロシステムズは6月6日、インテルとの提携に基づく初のインテル・プロセッサ搭載ブレード・サーバを発表した。また、AMDと自社のプロセッサを搭載した新モデルも追加し、ブレード・サーバ市場でのシェア拡大を目指す。

 新たに発表された「Sun Blade X6250」は、インテルのデュアルコア・プロセッサ「Xeon」を搭載した2ソケット・サーバ(3,695ドルから)。今年1月に両社がインテルのプロセッサとサンのSolarisを共同で開発・設計・マーケティングすると発表して以来、初のインテル・ベースのサーバ製品となる。

 今回、AMDのデュアルコア・プロセッサ「Opteron」を搭載した2ソケット・ブレード「Sun Blade X6220 」(3,995ドル)と、自社の「UltraSPARC T1」プロセッサを搭載した1ソケット・ブレード「T6300」(5,995ドル)も追加された。

サンとインテル、AMDベースのブレード・モデルを収容できる「Sun Blade 6000」シャーシ

 また、ブレード・サーバを最高10台まで収容でき、それぞれに電力と冷却、ネットワーク接続を提供できるシャーシ「Sun Blade 6000」(4,995ドル)も同時に発表された。ユーザーは1台のシャーシに、AMDとインテル、サンのブレード・モデルを自由に組み込むことができる。

 サンのブレード・サーバ製品ライン担当ディレクター、マイク・マクナーニー氏は、「サンとインテル、AMDベースの各ブレードを単一のブレード・フォーム・ファクタで提供することにより、ブレード・プラットフォームとして最もオープンで融通性に富んだ魅力的な製品ラインになった」と強調した。

 IDCのエンタープライズ・プラットフォーム・リサーチ担当グループ・バイスプレジデント、マシュー・イーストウッド氏は、「サンにとっての最大のメリットは、x86市場において大きな信頼を確立できることだ。サンが今後もx86に力を入れていくことを企業ユーザーにアピールできる」と指摘する。

 IDCの調査によると、過去4四半期のブレード・サーバ売上げは、1位のIBMが11億3,600万ドル(シェア38.9%)で、2位のHPが11億2,700万ドル(同38.6%)の僅差で続いている。これに対して、サンのブレード・サーバのシェアはわずか3.4%にすぎない。

 しかし、ブレード・サーバ市場は急成長を遂げていることから、インテル製品を投入することでサンの競争力が高まる可能性もあるとイーストウッド氏は見ている。

 IDCでは、ブレード・サーバ市場規模は、2007年の37億7,000万ドルから2011年には113億ドルへと拡大し、サーバの売上げ全体に占めるブレード製品の比率も同じく11.3%から28.8%に高まると予想している。

 「サンにはまだ多くの課題が残されているが、顧客があえてサンを候補から外す理由は見当たらない。特に従来からサンを使ってきた企業やWeb 2.0ビジネスを展開しようとする振興企業は顧客として有望だ。こうした顧客は特定のサプライヤーとだけとつきあっているわけではないからだ」(イーストウッド氏)

(ロバート・マリンズ/IDG News Service サンフランシスコ支局)






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