サイト内検索

|  詳細検索

【 ここから本文 】

• TOP
• >  Topics : IBMウォッチ
• >  

IBMウォッチ

ソーシャルブックマークに登録 ：
印刷用ページの表示

---

［米国］
IBM、チップの開発で約1,500億円の新規投資

ナノテクノロジー関連の3つのプロジェクトを推進

（2008年07月15日）

　米国IBMは7月15日、半導体の製造と研究開発に15億ドル規模の新規投資を行う意向を明らかにした。

　この資金は、ナノテクノロジーに関連した3つのプロジェクトに対して投じられる。その1つは、ニューヨーク州にあるチップ工場の刷新であり、もう1つは、オルバニー・ナノスケール科学工学大学と共同で進める研究活動の拡大だ。また、残る1つは、チップのパッケージングに関する新たな研究センターの開設である（同センターは、ニューヨーク州に開設されるもよう）。

　IBMでは、これら3つのプロジェクトに対する個別の投資額は公表していない。ただし、ニューヨーク州は、IBMに対して、 1億4,000万ドル規模の開発補助金を拠出するもようで、同州によれば、IBMの今回の投資によって、新たに1,000人規模のハイテク技術者の雇用が（同州で）創出される見込みだという。

　IBMの研究者は現在、チップ回路のさらなる小型化に取り組んでおり、32ナノメーター（nm）から22nmという、まさに原子レベルのチップ製造プロセスの研究を進めている（nmは、100cm、つまり1メーターの10億分の1を表す単位）。

　周知のとおり、今日では、インテルやADMなどの半導体メーカーも、チップの小型化に向けて製造技術を高度化させており、例えば、インテルは昨年、自社プロセッサの製造プロセスを45nmプロセスへとシフトさせた。また、AMDにしても、今年後半には、45nmプロセスへと移行する計画だ。さらに、インテルでは、2011年までに、22nmプロセスを実現するとしている。

　ちなみに、IBMは、ナノテクノロジー研究の一環として、光パルスと光ファイバを利用した新チップの開発も進めている。

　このチップの場合、チップ上に実装されたコア間のデータ転送が高速で実行されるほか、従来型のチップよりも少ない電力で動作するという特徴を持つ。この研究は現在、ITのグリーン化（ないしは、CO2排出量の削減）を目指す、各大学の研究機関と共同で進められているという。

(Computerworld.jp)

---

---

▲ページの先頭へ戻る

---