【 ここから本文 】
CPUプラットフォーム
ソーシャルブックマークに登録 :
印刷用ページの表示
[米国]
インテル、デスクトップPC向け次世代チップの名称を「Core i7」に決定
Nehalemプロセッサでも“Core”ブランドを継続
(2008年08月12日)
| Intel Core i7のロゴ(左)。より高性能な「Extreme Edition」向けに黒色のロゴも用意される |
米国Intelは8月11日、今年第4四半期から生産開始される予定のデスクトップPC向け次世代プロセッサ「Nehalem」(開発コード名)の正式名称を「Intel Core」に決定したと発表した。
Intelの広報担当者ジョージ・アルフス(George Alfs)氏によると、Coreファミリーとして最初に市場投入される製品には「i7」という識別子が付され、「Intel Core i7」という名称で高性能デスクトップ用チップとして提供されるという。
Coreプロセッサ・ファミリーは、エネルギー効率を高めるために設計された新しいマイクロアーキテクチャをベースとしている。Intelは、来週米国サンフランシスコで開催される同社主催の開発者向けイベント「Intel Developer Forum(IDF)」(8月19日〜21日開催)の中で、同チップのエネルギー効率と性能の詳細を明らかにする予定だ。
Intelのエグゼクティブ・バイスプレジデント兼ゼネラル・マネジャー、シーン・マロニー(Sean Maloney)氏は、「Coreという名称には、将来当社の主力PCプロセッサになるという期待が込められている。今後当社は、この製品名を広めるために多くのマーケティング・リソースを投入する予定であり、本日よりCore i7製品のマーケティングを開始した」と語っている。
線幅45ナノメートル(nm)製造プロセスの4コア・プロセッサであるCoreは、統合メモリ・コントローラを搭載するため、FSB(フロントサイド・バス)を必要としない。また、モジュラー方式の新しいアーキテクチャの採用により、2コアから8コアまで容易に拡張することができるという。そのほか、2ウェイ同時マルチスレッディングやIntelの相互接続技術「QuickPath」、3レベルのキャッシュ・ハイアラーキなどを利用できるよう設計されている。
なお、Coreファミリーには今後、サーバ用とモバイル・システム用のチップが追加されると見られている。
(Sharon Gaudin/Computerworld米国版)
[米国]インテル、同社製CPUで発覚した2件の重大な脆弱性を修正

12件に及ぶ他の脆弱性については放置――「すべてのCPUには何らかの不具合がある」
[米国]インテル、新世代のClassmate PCを近日発表へ

新ユーザー・インタフェース「Sugar」を採用
[国内]インテル、ノートPC向け新プラットフォーム「Centrino 2」を国内でもリリース


「次世代ノートPCのスタンダード・プラットフォームになる」とアピール
[米国]インテル製チップにリモート攻撃の脆弱性――セキュリティ専門家が指摘

攻撃手法のデモを10月開催のコンファレンスで公開
[米国]インテル初の6コアCPU「Dunnington」、今年下半期に出荷へ

19億個のトランジスタと16MBのL3キャッシュを搭載し、45nmプロセスで製造

