［米国］
インテル、環境に優しいハロゲンフリーのXeonプロセッサ4製品を発表

さらなるパフォーマンス向上と環境対策の強化を実現

（2008年09月09日）

　米国Intelは9月8日、線幅45ナノメートル（nm）プロセスを使って製造されたXeonプロセッサの新モデル4製品を発表した。サーバ用も含まれるこれらチップは、エネルギー効率を高める設計が施されており、同社製品としては初めてハロゲンを含まない難燃性のパッケージング素材を使用している。ハロゲンは、リサイクルが難しいうえ、有毒物質を含んでいる。Intelは、来年初めまでにすべての製品でハロゲンの使用を停止し、環境対策を大きく前進させたい考えだ。

米国IntelのXeonプロセッサ関連サイト

　米国Gabriel Consulting Group（GCG）のアナリスト、ダン・オルズ（Dan Olds）氏は、「チップの製造工程では、数多くの有害な化学物質が使われている。そのうち1つでも使用を停止できるのはよいことだ。新しいチップはエネルギー効率も高いが、重要なのは、少ないエネルギー（チップを稼働させる電力と冷却する電力の両方）で高いパフォーマンスを実現できるという点だ」と語っている。

　新型プロセッサは、Intelの既存のデュアルコア・プロセッサ・プラットフォームに組み込むことが可能となっている。

　今回発表されたクアッドコアのXeonプロセッサ5400番台は、消費電力50ワットの低電力バージョン（1コア当たりの消費電力は12.5ワット）である「X5492」「X5470」「L5430」が用意される。また、消費電力80ワットでクロック周波数が3.5GHzの「X5270」も提供される。

　オルズ氏は、「近年企業では小さなスペースにより多くのシステムとチップを組み込む傾向が強まっており、このニュースはきわめて重要だ。エネルギーの消費量が少なければ、データセンターのフロア・スペース1平方フィート当たりのコンピューティング・パワーを高めることができる」と指摘する。

　Intelは、9月末にサーバ用の6コアXeonプロセッサ「X7460」を発表する予定だ。同社のシニア・バイスプレジデントで、デジタル・エンタープライズ・グループのゼネラル・マネジャーでもあるパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）氏によると、この製品は、Penrynで採用された45nm技術を使って製造されるという。

　クアッドコア・プロセッサを超える製品の開発は半導体業界にとってかなり高いハードルであり、6コア・プロセッサを投入することで、Intelはライバルである米国AMDに対するリードを維持できるだろうとオルズ氏は分析している。

(Sharon Gaudin／Computerworld米国版)