［米国］
インテル、次世代デュアルコア・プロセッサ「Dempsey」「Woodcrest」を発表へ

（2006年03月03日）

　米国インテルは、3月7日からサンフランシスコで開催される同社主催の開発者向けコンファレンス「Intel Developer Forum（IDF）」で、今年6月に市場投入する予定の新しい次世代デュアルコア・プロセッサを発表する計画だ。

　サーバ用プロセッサ「Xeon」としては初となるこれらのデュアルコア・プロセッサは、「Dempsey」および「Woodcrest」というコード・ネームで呼ばれており、現行のデュアルコアXeonプロセッサ「Paxville」に代わるものとなる。

　インテルの広報担当、スコット・マクラフリン氏は、「IDFでは、Dempseyを2006年第1四半期中に、Woodcrestを2006年前半に出荷する準備を整えていることを発表する」と語っている。

　同社最大のパートナーである米国ヒューレット・パッカード（HP）では早くもインテルの新プロセッサを搭載したサーバ、ワークステーション、ブレードの各新製品を投入する計画を明らかにしている。

　HPのインダストリ・スタンダード・サーバおよびブレード・システム製品ラインマーケティング担当バイスプレジデント、ポール・ミラー氏によると、インテルの新プロセッサは複数のアプリケーションを平行して動作させることが可能で、処理速度が劇的に向上しているという。

　ミラー氏は、「今日では、クロック周波数が何メガ・ヘルツかということよりも、何基のコアが搭載されているかが重要になっている。大半のアプリケーションもデュアルコアの利点を生かすために、マルチスレッドの対応が進んでいる」と指摘する。

　仮想化技術や複雑なデータベース、分散的な環境を運用している先進的なユーザーは、インテルの新しいチップの登場を待ち望んでいる。その理由の1つに、これらのユーザーがインテルのPaxville技術に失望しているということが挙げられる。市場調査会社イルミネータの上級アナリスト、ゴードン・ハフ氏は、「インテルはAMDが打ち出したデュアルコア設計に対抗しようとして、Paxvilleの市場投入を急いでしまった」と指摘する。

　「AMDのデュアルコア・プロセッサの存在がなければ、インテルはPaxvilleを投入しなかったはずだ。Paxvilleは明らかに調整不足のチップだった。一方、今回のDempseyとWoodcrestは、デュアルコア・プロセッサとしてうまく設計されているようだ。AMD製品との比較検討は今後も続けられるだろうが、いずれにしろ、これらの新プロセッサは、Paxvilleよりもすぐれた性能を発揮するはずだ」（ハフ氏）

　HPのミラー氏も、「マーケット・シェアを巡ってしのぎを削るコンピュータ・メーカーにとって、インテルの新プロセッサの搭載の有無は、大きな違いを生むことになるだろう」と述べている。

　「メーカーは、これらの新プロセッサの採用により、ハードウェアの小型化を実現するSAS（Serial Attached SCSI）ドライブを利用できるようになる。これにより、筐体のボリュームを約半分まで減らせるようになるため、ブレード型であろうとタワー型であろうと、マシンにより多くのスピンドルを組み込めるようになるのだ」（ミラー氏）

　また、同氏によると、ドライブの小型化は、電力および冷却の効率性を表す基準値「1ワット当たりのコンピュータ・パフォーマンス」の向上につながるため、スマートなコンピュータを好むユーザーの心をつかみ、ビジネスを成功に導くきっかけにもなるとしている。

　データベース管理者が42台のサーバを格納するラックの冷却に奮闘している場合も、企業ユーザーがデスクトップPCのファンの騒音に悩まされている場合も、問題解決のカギを握るのは“温度”である。

　HPは今後、従来よりも消費電力が抑えられたインテルの新プロセッサを採用することにより、とりわけブレード分野に力を入れていく方針だ。ミラー氏は、「ブレードは最も成長の速い市場分野の1つ。同分野での売上げは当社の収入の約10％を占めており、この割合はここにきて急速に拡大している」と述べている。

　ちなみにミラー氏によると、HPは年間100万台以上のx86サーバを販売しているという。

(ベン・エイムス／IDG News Service ボストン支局)