［アジア］
半導体チップ製造受託、2009年まで台湾と中国が高成長を維持

（2006年04月06日）

　市場調査会社の米国インスタットは4月5日、半導体チップ製造受託（ファウンドリ）業界で現在、最も高い成長を示しているのは台湾と中国の企業であり、その状況は、2009年までほぼ変わらないとの見方を示した。

　インスタットの調査結果によると、アジアでは半導体ファウンドリ企業によるチップ工場や生産ラインへの投資金額は、2004年に前年比150％以上という急増を示し、2005年にはそれより23％減少したものの、依然として高いレベルに留まっている。

　インスタットでは、半導体ファウンドリ業界の成長を後押しする大きなトレンドとして、米国のテキサス・インスツルメンツ（TI）やインテルといった既存のチップ開発企業によるアウトソーシングが拡大しつつあることや、生産施設を持たずに半導体チップの設計のみ行う「ファブレス」企業の増加を挙げている。ちなみに、業界団体のファブレス・セミコンダクター・アソシエーション（FSA）によると、ファブレス企業の2005年の世界売上高は400億ドルで、前年を10％上回ったという。

　先進チップ工場への投資の結果、台湾には12インチ（300ミリメートル）チップ工場が世界で最も多く存在すると目されている。

　半導体製造受託では従来から、台湾のTSMC（台湾積体電路製造：Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.）とUMC（聯華電子：United Microelectronics Corp.）の2社が世界市場において第1位と第2位を占めている。両社を合わせた生産能力はアジアのファウンドリ全体の50％を超えており、2009年までその状態は続くと見られている。

　両社とも台湾を拠点に12インチ・チップ工場を稼働しており、今年は新たに多額の投資を行うもようだ。TSMCは2カ所の新しい製造ラインにそれぞれ26億6,000万ドルと28億ドルを投入する計画であり、UMCも新たに10億ドルの支出を計画している。

　一方、中国はさまざまな優遇措置を打ち出し、半導体ファウンドリ業界の育成に取り組んできた。この業界分野に乗り出してから日は浅いが、いずれは台湾に肩を並べたい考えだ。

　インスタットのアナリスト、プラカシュ・バスワニ氏は、「中国の生産能力も、今後数年間で急速に高まる見通しだ。価格優位性と国内のファブレス新興企業のおかげで、中国の半導体製造受託企業は今後も生き残っていくだろう」と語る。

　上海を本拠に2000年に設立したばかりのSMIC（中芯国際集成電路製造：Semiconductor Manufacturing International Corporation）は、すでに2004年にシンガポールのチャータード・セミコンダクタ・マニュファクチャリングを抜いて、世界第3位の半導体製造受託企業となった。SMICの急成長に対し、チャータードの売上高は伸び悩んでいるため、両社の差は今後さらに開いていく、とインスタットは予測している。

　なお、チャータードは現在、IBMと共同開発した生産技術を用いてIBMからの注文に対応しているが、今年半ばには、この技術を活用してAMDのプロセッサの生産を開始する可能性があるという。「こうしたハイエンド分野での受注拡大は、中国のファウンドリに奪われた受注を埋め合わすのに役立つと見られる。だが、さらなる新機軸を打ち出さないかぎり、チャータードが再び高成長に転じるのは難しいだろう」とバスワニ氏は指摘している。

(ダン・ニーステット／IDG News Service 台北支局)