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［台湾］
インテル、新チップセット・ファミリ「965 Express」を発表──安定供給を約束
（2006年06月08日）
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| 「COMPUTEX TAIPEI 2006」で新チップセット・ファミリ「965 Express」を発表するインテル 上席副社長兼セールス＆マーケティング統括本部長 アナンド・チャンドラシーカ氏 |
米国インテルは、台北で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2006」（2006年6月6〜10日）で、新チップセット・ファミリ「965 Express」を発表するとともに、昨年発生したような供給不足を繰り返さないために手を尽くしていることを強調した。
2005年半ば、台湾や他のアジア地域のPCメーカーは、高まっているPC需要に見合うだけのインテル・チップセットを入手できないと苦情を訴え始めた。PCチップセット供給不足は今年初めまで続き、インテルの売上高と利益が減少したり、市場シェアの一部をライバルのAMDに奪われたりする原因となった。
インテルのチップセット・グループのゼネラル・マネジャー、リチャード・マリノフスキ氏は7日、部屋いっぱいに集まった台湾PCメーカーの担当者たちを前に、「当社は供給上でいくつかの問題に直面し、顧客である皆さんに迷惑をかけた」と謝罪したうえで、「新しいインテル965 Expressチップセット・ファミリは2つのチップ工場で製造を行い、大量供給できるようにしている」とし、安定供給を約束した。
同氏は、COMPUTEX TAIPEI 2006の会場で「インテルとチップセットは立ち直った」と何度も繰り返した。
インテル965 Expressチップセット・ファミリと、その最初の製品である「P965 Express」チップセットは、COMPUTEX TAIPEI 2006の6日の基調講演で、米国インテルの上席副社長兼セールス＆マーケティング統括本部長、アナンド・チャンドラシーカ氏によって発表された。
同チップセット・ファミリは、90ナノメートル・プロセス、直径300ミリメートル（12インチ）のシリコン・ウェハを使用して製造され、P、G、Qの3タイプが提供される。
P965 Expressチップセットは、7月に発売されるインテルの新しいデスクトップPC向けプロセッサ「Core 2 Duo」に対応しており、すでにPCメーカーへの量産出荷が開始されているという。
他の2種類のチップセットは8月から出荷が開始される見通しだ。
「G965 Express」チップセットは、高度なビデオ／グラフィックス・パフォーマンスをホーム・ユーザーに提供するインテルのホーム・エンターテイメントPC向けプラットフォーム「Viiv」に使用される。また、「Q965 Express」チップセットは、企業のIT管理の手間やコストの軽減、セキュリティ強化、節電と高性能化を図ったインテルの新しいビジネスPC向けプラットフォーム「vPro」に使用される。
(ダン・ニーステット／IDG News Service 台北支局)
