［米国］
AMD、組み込み機器向けプロセッサの製品ラインを拡充

（2007年02月13日）

　米国AMDは2月12日、組み込み機器向けプロセッサ「Geode」の新モデルをリリースするとともに、8つのモデルのプロセッサを組み込み機器向け製品ラインに追加することを明らかにした。同社は、これらのチップを少なくとも今後5年間は製造・サポートするとしている。

　Geodeの新モデルとなるのは消費電力1.5ワットの「LX 900」で、同0.9ワット仕様の「LX 800」のパワーアップ版に相当する。消費電力が5ワット以下に抑えられているため、ファンやヒート・シンクを必要とせず、キャッシュ・レジスタなどの小型機器、セットトップ・ボックスやゲーム機器などで使用できるという。

　Geodeプロセッサは、すでにクリアキューブ・テクノロジーやヒューレット・パッカード（HP）、ワイズテクノロジーなどのシン・クライアント製品に採用されている。また、マサチューセッツ工科大学が進めている「One Laptop Per Child（OLPC）」プロジェクトの“100ドルPC”にも採用されると見られている。

　AMDの組み込みソリューション・チームの部門マネジャー、ジェフ・チュー氏によると、同社の組み込み機器向けコンピューティング・ビジネスには2つの重点目標がある。1つはGeodeプロセッサを対象としたもので、シングルボード・コンピュータをはじめとする低消費電力プラットフォームをターゲットにしている。もう1つはAthlonやOpteron、Sempron、Turionなどを拡張した製品で、電気通信や商業用ストレージなどの新たな用途に対応する。

　AMDの組み込みプロセッサは、すでにリッパート・エンベデッド・コンピューターズのシングルボード・コンピュータ、アダプテックのNAS（Network Attached Storage）プラットフォーム、ネットワーク・アプライアンスのエンタープライズ・ストレージ製品、サン・マイクロシステムズのATCA（Advanced Telecom Computing Architecture）プラットフォームなどで使用されている。

　しかし、組み込み機器の設計者たちは、AMDやインテルがリリースしているx86プロセッサよりも、ARMやMIPS、PowerPCなどのプロセッサを選択する傾向が強い。そのため、AMDではおよそ30種類のチップをそろえて長期製造プログラムを拡張し、設計者たちの意識を変えたいと考えている。12日に投入されたRev-F Opteronの6モデル、Athlonのデュアルコア・モデルとシングルコア・モデル、およびGeode LX 900もこうした方針に基づいている。

　これらのチップを5年間は供給し続けるというのがAMDの方針だ。「一般消費者市場向けの製品は通常9カ月で新モデルが開発されており、5年という製造期間は非常に長い」とチュー氏は強調する。

　AMDはこれらのチップのほか、ストレージや電気通信、セキュリティ、医療画像処理、軍事システムなどのタスクに対応する消費電力45ワットから68ワットまでのOpteronプロセッサを投入して、ハイエンドの組み込みプロセッサ市場にも参入しようとしている。さらに同社は、シン・クライアントやゲーム機器などに対応する35ワットのAthlonプロセッサも投入する計画だ。

　Geode LX 900のサンプル出荷はすでに始まっており、今年第1四半期中には本格的な製造が始まる見通しだ。なお現時点では、これらの組み込みプロセッサの価格は公表されていない。

(ベン・エームズ／IDG News Service ボストン支局)