［国内］
インテル、次世代プロセッサ「Penryn」のデモを本邦初公開

IDF Spring 2007のハイライトと今後の製品動向も明らかに

（2007年04月20日）

米国インテル上席副社長兼デジタル・エンタープライズ事業本部長パット・ゲルシンガー氏

　インテルは4月20日、4月17日と18日に中国・北京市で開催された同社主催の開発者向けイベント「Intel Developer Forum（IDF）Spring 2007」を総括する記者説明会を国内で開催し、同イベントで発表された新技術／製品などについて説明した。

　IDFの基調講演に登壇後、日本に立ち寄った米国インテル上席副社長兼デジタル・エンタープライズ事業本部長のパット・ゲルシンガー氏は、「企業においては今後、増加傾向にあるITの運用管理および電力／冷却コストをいかに削減するかが大きな課題になる」と指摘したうえで、2007年後半にリリース予定の次世代プロセッサ「Penryn」（開発コード名）が実現するエネルギー効率のよさが、そうした課題を解決するカギになるとアピールした。

2007年後半にリリース予定の次世代プロセッサ「Penryn」

　Penrynは、拡張版インテルCoreマイクロ・アーキテクチャをベースに線幅45nmプロセスで製造される次期プロセッサ。45nm High-k（高誘電材料）／メタル・ゲートのシリコン技術の採用により、パフォーマンスと消費電力効率の向上が図られている。また、「インテルSSE4」命令群、「スーパー・シャッフル・エンジン」、Radix-16除算処理、「インテルバーチャライゼーション・テクノロジー（VT）」、モバイル向け省電力技術の「ディープ・パワーダウン・テクノロジー」、「拡張版インテルダイナミック・アクセラレーション・テクノロジー」といった各種新技術を採用している。

　Penrynは、サーバ／ワークステーション、デスクトップ、モバイルの各エンタープライズ領域で広範囲に展開されるという。具体的には、サーバ／ワークステーション向けではXeonファミリのクアッドコア／デュアルコア製品として、デスクトップ向けではCore 2 ExtremeおよびCore 2プロセッサ・ファミリのクアッドコア／デュアルコア製品としてPenrynが提供されるほか、モバイル向けではCore 2プロセッサのデュアルコア製品として提供される計画だ。

　説明会では本邦初となるPenrynのデモが行われた。デモでは、Penrynプロセッサ（クアッドコア、3.2GHz、1,600MHz FSB）を2個搭載したワークステーションを使って、MRIで取得した2次元の断層画像を3次元画像に高速にレンダリング処理する模様が披露された。

Penrynプロセッサ搭載ワークステーションを使ったデモでは、通常は時間がかかるという2次元のMRI断層画像の3Dレンダリング作業をスムーズにこなしていた

　一方、ゲルシンガー氏は、サーバ向けハイエンド・マルチプロセッサ・プラットフォームである次期クアッドコア版Xeonプロセッサ「7300番台」（開発コード名：Caneland）を今年第3四半期に投入する予定を明らかにしたほか、サン・マイクロシステムズが今回初めてIDFに参加したことに触れ、「インテルとサンは長年競合関係にあったが、今後は互いに協力し合い、サンは自社製品にXeonを採用し、インテルはSolaris、Javaといったソフトウェア技術の開発領域において協力していく」と今後の両社の提携関係について述べた。

　また、同氏は、今年後半に投入される予定のビジネス向けプラットフォーム・ブランド「vPro」の次期バージョン（開発コード名：Weybridge）についても言及し、Weybridgeプラットフォームでは「システム・ディフェンス・フィルタ」と呼ばれる新しいセキュリティ技術をはじめ、チップ・ベースのファイアウォール機能やリモート管理機能などが追加されると説明した。

　今回のIDFではほかにも、新開発のアクセラレータ技術「QuickAssist」や、エンタープライズ・レベルの「System-on-Chips（SoC）」の実現を目指す「Tolopai」プロジェクト、HPC向けの新アーキテクチャ「Larrabee（開発コード名）」、Penrynの後継となる45nmプロセス設計の次世代アーキテクチャ「Nehalem（開発コード名）」など、20を超える新技術が発表されたという。ゲルシンガー氏は、同イベントを振り返り、「われわれにとって過去最大規模のプレミア・イベントとなった」と総括した。

(大川亮／Computerworld)