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［米国］ 【IDF Fall 2007】
インテル、32nmプロセッサを2009年に市場投入へ

19億個以上のトランジスタを内蔵

（2007年09月19日）

　米国インテルは、回路線幅が32nm（ナノメートル）のマイクロプロセッサを2009年に出荷する。同社の社長兼CEOであるポール・オッテリーニ氏が、サンフランシスコで開催中の「IDF（Intel Developer Forum）Fall 2007」（9月18日-20日）で明らかにした。

IDF Fall 2007で講演するインテルの社長兼CEO、ポール・オッテリーニ氏

　IDF Fall 2007の基調講演でオッテリーニ氏は、線幅32nm製造技術を用いて作られた300ミリメートル（mm）ウェハを披露。「このチップは19億個以上のトランジスタを内蔵し、迫真性のあるエンターテインメントと写実的なグラフィックスを可能にする」と述べた。

　線幅32nmのチップは、45nm製造プロセスを用いたチップのアップグレード版となる。45nm製造プロセスは、今年11月に出荷予定の「Penryn」プロセッサと、来年初めと下半期にそれぞれ登場予定の「Silverthorne」、「Nehalem」プロセッサ（いずれも開発コード名）で採用される。

　このうち、NehalemはPenryn後継のCoreマイクロアーキテクチャである。オッテリーニ氏はこのNehalemアーキテクチャについて、統合メモリ・コントローラとシステム・コンポーネント間のコミュニケーション・リンクの改善を含むQuickPath Interconnectシステム・アーキテクチャにより、1ワット当たりのパフォーマンスが大幅に向上すると強調した。

　同氏はさらに、25ワットで動作するデュアルコアPenrynプロセッサも披露した。同チップは、WiMAX技術を搭載する次期Centrino Pro（開発コード名：Montevina）プラットフォームで出荷される。

　多様なコンピューティング・ニーズに対応するため、インテルは今年後半から来年初めにかけて多くの新プロセッサを出荷する予定だ。オッテリーニ氏によると、新型の45nmプロセッサを年内に15種類、来年第1四半期中に20種類出荷するという。

　もっとも、32nm半導体技術の実用化を目指しているのはインテルだけではない。今年5月には、IBM率いる一群の半導体メーカーが32nm半導体製造技術の共同開発に向けた協力で合意した。このプロジェクトには、米国フリースケール・セミコンダクタ、シンガポールのチャータード・セミコンダクタ・マニュファクチュアリング、ドイツのインフィニオン・テクノロジーズ、韓国のサムスン電子などが参加している。

　調査会社アメリカン・テクノロジー・リサーチのアナリスト、ダグ・フリードマン氏は、「インテルのロードマップは控えめな傾向があり、オッテリーニ氏の話にも意外なところは何もなかった」と、基調講演の感想を述べた。32nmプロセッサについても、「インテルのことだから、ユーザーの期待を決して裏切らず、高いコスト・パフォーマンスを提供するはずだ」と語っている。

(アガム・シャー／IDG News Service サンフランシスコ支局)

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