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［台湾］
Sun、UltraSPARCプロセッサ製造を台湾TSMCに委託
TSMCはOpenSPARCプログラムへの参加を表明
（2008年02月21日）
米国Sun Microsystemsは2月19日、同社の最新型UltraSPARCプロセッサの製造を、世界最大の下請け半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）に委託することを明らかにした。一方、TSMCは、台湾のプロセッサ研究拠点を拡大するためSunのオープンソース・プログラム「OpenSPARC」に参加し、同社との協業を深める構えだ。
Sunの発表声明によると、TSMCは45nm（ナノメートル）プロセス技術と、それ以降の世代のプロセス技術を用いてUltraSPARCプロセッサを製造するとのことだ。なお、現在SunからUltraSPARCプロセッサの製造を受託している米国Texas Instruments（TI）は、今後もプロセッサのテストとパッケージングを続ける予定としている。
SunがUltraSPARCプロセッサの製造をTSMCに委託した背景には、TSMCが先進の技術を有することに加え、製造コストの安さが垣間見られる。Sunはできるだけ早急にTIからTSMCへ半導体製造拠点を移行したい考えだ。
TSMCによると、一般に45nmプロセス技術で製造したチップは、前世代の65nmよりも40％小型で消費電力を低減できるうえ、機能性は40％向上するという。現在でもほとんどのチップが90nm、もしくはそれよりも大きなプロセス技術で製造されているが、DRAMチップやグラフィックス・プロセッサなどのハイエンド・チップに牽引される形で微細化への動きが加速している。ちなみに、45nmプロセス技術を採用したチップの量産に初めて成功したのは、世界最大のチップ・メーカーである米国Intelである。
チップのサイズを微細化する技術は、PDAとカメラを搭載した携帯電話やデジタル音楽プレーヤなど、より小型で高機能なデバイスを求めるユーザーのニーズを満たしていくうえで不可欠な技術だ。チップ・メーカーにとっては、プロセス技術を微細化するほど製造量を増やせるというメリットもある。
Sunは今のところ、同社の技術センター「OpenSPARC Technology Centers of Excellence」を米国内の6大学に設置している。6大学とは、カリフォルニア大学サンタ・クルーズ校、テキサス大学オースチン校、ミシガン大学アン・アーバー校、イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校、スタンフォード大学、カーネギー・メロン大学である。同技術センターの設置には、Sunのチップ・マルチスレッディング技術（CMT）設計に基づいてチップ・デザインを研究し、授業を進めるという2年間の誓約書に署名する必要がある。SunとTSMCは台湾の大学との共同研究プログラムを推進しており、台湾の大学に同技術センターが設置される可能性は高い。もしそうなれば、米国外では初の事例となる。
(Dan Nystedt／IDG News Service台北支局)
