米国AMDは11月24日、デスクトップPC向けのCPU「Phenom II」を、従来の予定よりも前倒しでDDR3メモリに対応させる意向があることを示した。

　同社の広報担当、ジョン・テイラー（John Taylor）氏は、「これまでPhenom IIは、2009年中旬までにDDR3メモリに対応させる計画だったが、メモリ価格などの条件さえ整えば前倒しすることもありうる」と語った。

　テイラー氏によれば、AMDではDDR3メモリに対応するために「Socket AM3」と呼ばれる新しいソケット規格を投入する。Socket AM3版Phenom IIを利用するには、このソケットを搭載したマザーボードが必要だ。

　Socket AM3版Phenom IIは、2009年1月に予定されているPhenom II（現行ソケット規格であるSocket AM2+版）の発売から、早ければ「1、2カ月で」登場する可能性がある、とテイラー氏は述べた。

　「ニーズに即した正しい製品を、正しいタイミングで市場に投入したい。発売日を決定する前に、DDR3メモリの価格と、顧客にとってのメリットをよく検討するつもりだ」（テイラー氏）

　ちなみに、同社のサーバ向けプラットフォームのDDR3メモリ対応については、2010年リリース予定の「Maranello」での移行が計画されている。Maranello向けには6コアCPU「Sao Paulo」と12コアCPU「Magny-Cours」がある。

AMDのx86ロードマップ（クリックで拡大）

　米国の調査会社、Insight 64でプリンシパル・アナリストを務めるネイサン・ブルックウッド（Nathan Brookwood）氏は、「DDR3はDDR2よりも帯域幅が広く、PC内のデータ転送速度をより一層高速化することができる。プロセッサが高速化する中、DDR3メモリをサポートすることでCPU‐メモリ間のやり取りを高速にし、システム全体の性能を高められる」と説明する。「DDR3メモリを利用することでPhenom IIの能力をさらに引き出すことができるが、DDR3メモリは比較的新しく、高価なのがネックだ」（ブルックウッド氏）。

　テイラー氏の話では、AMDではPhenom IIプロセッサを空冷システムで最高4GHz、液体窒素冷却で最高5GHzまでクロックアップさせることに成功しているという。また、AMDのロードマップによれば、Phenom IIチップの第1弾はクアッドコア・プロセッサとなり、8MBのキャッシュを搭載する見込みである。なお、同社はPhenom IIの価格についてはまだ明らかにしていない。

　なお、米国Intelが先週発表した「Intel Core i7」プロセッサは、すでにDDR3メモリに対応している。