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【ブログ】

iPadの「A4」プロセッサを分解する

iFixitとChipworksが分解。iPhoneのそれに近いことを確認
(2010年04月07日)

Appleの「A4」プロセッサ/SoC

 4月3日の発売初日に30万台を売り上げた米国Appleの「iPad」は、サルサ・ソースを作る道具にされたり強力ミキサーにかけられたりと、実にワイルドな日々を送っている。だが、この最新デバイスをもう少し穏やかに、かつ子供の教育にも悪くない手法で分解してほしいと望む人々もいるだろう。

 そんな人のために、米国iFixitとカナダのChipworksは共同で、iPadに搭載された「A4」プロセッサの分解作業を行った。両社はあらゆる手段(走査型電子顕微鏡、酸槽、X線検査、研磨、強い圧力など)を駆使してiPadの頭脳を分解し、その仕組みを詳細に報告している。

 さて、iPadの中に何が見つかっただろうか。

 まず、iPadを動かしているA4はSoC(System on Chip)であり、3つの層があることがわかった。1層目はマイクロ・プロセッサ本体、2層目は韓国Samsung製のRAMである。プロセッサ層の上にRAMを重ねる(つまりプロセッサとRAMの回路が分離されている)この構造は、AppleがSamsung以外のベンダーからもRAMを購入できることを意味している。


iPhoneのARMプロセッサとRAMパッケージの断面写真(iPadでもこの構造はほとんど変わらない)

 「iPhone」に搭載されたARMプロセッサとRAMパッケージの断面写真もある(iPadでもこの構造はほとんど変わらない)。写真では、プロセッサ(中央の長方形)とRAMダイ(上部右側の2つの長方形)が見える。プロセッサの下に3つある丸いものは、はんだの固まりだ。

 では、GPU(Graphics Processing Unit)はどうなっているのだろうか。事前のソフトウェア解析では、iPadは「PowerVR SGX 535 GPU」を搭載していることが確認された。これは、iPhone 3GSで使われているGPUと同じだ。iFixitいわく、「ここには革命的なものは何もない」。

 iPadでは、iPhoneと非常によく似たプロセッサを使うことで、消費電力と設計/製造におけるコストの削減を図っているのだ。

 なお、iFixitのWebサイトでは、より詳細な分解レポート(英文)や鮮明な写真を見ることができる。

(Alessondra Springmann/PC World米国版)

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