今日のデータセンターが抱える諸課題を解決する[デル×インテル]のブレード・サーバ・テクノロジー|Efficient IT Strategy|トピックス|Computerworld

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今日のデータセンターが抱える諸課題を解決する
[デル×インテル]のブレード・サーバ・テクノロジー

インテル Xeon プロセッサとPowerEdgeブレード・サーバの最新構成に見る、新時代のブレード・フォーム・ファクタ
(2010年09月17日)

 昨今、データセンターの構築/運用/保守に要するコストは肥大化する一方であり、電力やスペースなどファシリティ面の制約も多いことから、大半の企業が戦略的なIT投資を十分に行えずにいる。こうした諸課題に取り組むには、その第一歩として、やはりサーバ単体のフォーム・ファクタや性能、機能などに目を向ける必要がある。ここでは、ブレード・サーバの製品開発で緊密な協力関係にあるデルとインテルの両担当者が語る“CIOやITマネジャーにとっての着眼点”を、インテル Xeon プロセッサを搭載したデルの「Dell PowerEdge」ブレード・サーバ Mシリーズの特徴とともに紹介する。

データセンターの標準フォーム・ ファクタとなったブレード・サーバ

 登場から10年以上が経過したブレード・サーバは、今や世界中のデータセンターでメインストリームのサーバ・フォーム・ファクタとして定着しつつある。その要因として、デル ラージ エンタープライズ マーケティングの布谷恒和氏(ジャパン・マーケティング本部 サーバ マーケティング マネージャー)は「データセンターの構築/運用に要するコストの肥大化と作業負荷の増大」を挙げる。それらの課題が企業に重くのしかかる中で、「設置スペースやケーブル、稼働コンポーネントを極小化でき、多数のサーバをリモートで一元管理することが可能で、しかもビジネス・ニーズに応じて多様なOS/アプリケーションを柔軟に組み合わせられるブレードが、半ば必然的に選ばれている」(布谷氏)のである。

データセンターの標準フォーム・ ファクタとなったブレード・サーバ

 登場から10年以上が経過したブレード・サーバは、今や世界中のデータセンターでメインストリームのサーバ・フォーム・ファクタとして定着しつつある。その要因として、デル ラージ エンタープライズ マーケティングの布谷恒和氏(ジャパン・マーケティング本部 サーバ マーケティング マネージャー)は「データセンターの構築/運用に要するコストの肥大化と作業負荷の増大」を挙げる。それらの課題が企業に重くのしかかる中で、「設置スペースやケーブル、稼働コンポーネントを極小化でき、多数のサーバをリモートで一元管理することが可能で、しかもビジネス・ニーズに応じて多様なOS/アプリケーションを柔軟に組み合わせられるブレードが、半ば必然的に選ばれている」(布谷氏)のである。

クラウド/仮想化に適したブレード

 「ブレードは、企業がクラウド環境を構築する際にも最有力の選択肢になる」というのがデルの見解だ。特にプライベート・クラウドの場合、ITリソースの柔軟な構成と運用を可能にする仮想化技術の活用が鍵になるが、布谷氏は「増設/拡張やメンテナンスが容易なブレードは、仮想化技術と最も親和性の高いフォーム・ファクタだと言える」と説明する。

 ブレードを駆動するCPUにも、クラウドや仮想化技術の導入を前提にした機構が求められる。デルとの緊密なパートナーシップの下、ブレードに最適化されたCPUや関連技術を開発するインテルは、32nmプロセス技術に基づく拡張版インテル・マイクロアーキテクチャ Nehalemを採用したインテル Xeonプロセッサ 5600番台において、ハードウェア・レベルでの仮想化支援機構の一部として「インテル バーチャライゼーション・テクノロジー Flex Migration」を提供。これにより、さまざまな世代のサーバを同一の仮想サーバ・プールに統合し、柔軟な運用を行うことが可能になる。

 また、インテルの営業本部 市場開発マネージャー、矢嶋哲郎氏によれば、「仮想化環境の構築に際しては、CPUの性能とともにメモリ・リソースが重要な問題となりうる」。インテル QuickPath テクノロジーを採用した4ソケットのブレードは通常、2ソケット構成で使用した場合、メモリを増設できるDIMMスロットの数が半分になってしまう。一方、インテル Xeonプロセッサ 7500番台を搭載したフルハイト/4ソケットのDell PowerEdge M910では、FlexMem Bridgeテクノロジー(デルから無償で提供されるブリッジング・デバイス:特許申請中)の採用により、2ソケット構成で使用した場合でも32個のDIMMスロットに搭載したすべてのメモリにアクセスできる。

ブレードの高信頼性

 ハードウェア製品としての信頼性/耐久性の高さも、PowerEdgeが高い評価を得ているポイントだ。  「最小限の物理コンポーネントで冗長構成をとることのできるブレードは、他のフォーム・ファクタと比べ、システム障害を引き起こす接続ポイントが圧倒的に少ない。例えば、10UのPowerEdge M1000Eエンクロージャでハーフハイトのブレードを16台搭載した場合、最も高い冗長電源環境を構成したとしても、必要な電源モジュールはわずか6個だ」(布谷氏)

 つまり、最小限の物理コンポーネントで冗長構成をとることが可能で、それぞれがホットプラグで交換できるため、メンテナンス時にもエンクロージャ・シャーシの電源を止める必要はないというわけである(図1)。

図1:最小限の物理コンポーネントによる冗長構成

「PowerEdge M610x/M710HD」の 新世代ブレード・テクノロジー

 今年7月、デルは新しいPowerEdge製品として「PowerEdge M610x」、「同M710HD」の2機種をリリースした。ブレードを知り尽くした同社が、豊富な導入経験から得たフィードバックも取り入れて開発した両機種からは、今後のブレードの進化の方向性がうかがえる。

写真1:PowerEdge M610x

PCIe拡張モジュール搭載で拡張性を高めた 「PowerEdge M610x」

 PowerEdge M610xは、ベストセラーとなったPowerEdge M610の性能/機能をすべて継承したうえで強化が施された2ソケット/フルハイト対応モデルだ(写真1)。CPUはM610と同様、インテル Xeonプロセッサ 5600番台と5500番台を搭載し、メモリは最大容量192GBのDDR3メモリをサポートすることで、消費電力を抑えながらも高い処理性能を実現。高密度環境のさまざまなワークロードに対応することが可能だ。

 PowerEdge M610xの最大の特徴は、標準のフルレングス/フルハイト PCIeカードを2枚までサポートする、筐体下部に設けられたPCIe Gen2 x16拡張スロット対応の拡張モジュールにある。布谷氏は、同モジュールの用途として次の3つを挙げる。1つ目は、外付けのストレージやテープ・ドライブを接続することによる、従来は不可能だったブレード単体でのD2D2Tなどのバックアップ・システムの構築。2つ目は、Fusion I/Oの高速I/Oドライブ(デルがOEMで提供)を接続することによる、データベースI/Oなどの高速化。そして3つ目は、GPUモジュールを直接搭載することで可能となるGPGPU(GPUベースの汎目的演算処理)で、これは大容量の電力供給と冷却設計に対応したM610xで初めて可能となった(従来はワークステーションのみ対応)。

写真2:PowerEdge M710HD

大容量メモリ構成が可能な高集積モデル 「PowerEdge M710HD」

 一方、PowerEdge M710HDは、既存のPowerEdge M710 の高集積版(High Density)として開発された2ソケット/ハーフハイト対応のモデルだ(写真2)。同機種は、高密度なプラットフォーム上に大容量メモリを必要とする仮想化環境に最適化すべく設計されている。

 CPUはM710と同様、インテル Xeonプロセッサ 5600番台と5500番台を搭載。メモリについては、ハーフハイトながらDIMMスロットを18個備え、最大容量192GBのDDR3メモリをサポートする。M710では4枚まで搭載できたメザニン・カードは、ハーフハイトになったことで2 枚までの搭載となる一方で、ブレードでは初となるモジュラー型ネットワーク・ドータ・カード(NDC)を採用している。これにより、将来的には、例えば1ギガ・ビット(Gb)から10GbイーサネットへのNICの換装といった、ユーザーの将来的なニーズへの対応が図られている。

 なお、M710HDには、組み込み型のハイパーバイザがインストールされたSDカードをデュアルの冗長構成で搭載できるという、デル独自の高可用機構も備わる。この機構を活用することで、ユーザーはプライベート・クラウドの運用時に片方のSDカードで障害が発生した際にも、自動的にフェールオーバさせることが可能である。

消費電力の徹底した低減と 強化された管理機能

 多くの企業がブレードを選定する際に最も重要視するのが省電力性だ。デルとインテルはこれまで、それぞれの立場で多角的なアプローチによってブレードの消費電力低減を追求してきた。

 例えば、インテルによるCPUレベルでの省電力性の追求は、その最たるアプローチだと言える。PowerEdge M610/710シリーズに搭載されるインテル Xeonプロセッサ 5600番台は、アプリケーションの要求に応じて自動的に消費電力を調整し、スマートにサーバのパフォーマンスを制御するインテル インテリジェント・パワー・テクノロジーを備えている。

 一方、デルは上述の2機種の投入と同時にM1000eエンクロージャ・シャーシの電源モジュールの強 化を行い、入出力容量を2,360Wから2,700Wに拡大している。また、従来は200V固定だった電圧も、100〜200V可変のオート・ネゴシエーション型に変更され、100V環境でも使用できるようになった。

管理負荷の低減でTCOを大幅削減

 たとえブレード単体の性能が高くても、その運用管理を担うITスタッフの負担を軽減する機能がなければ、大幅なTCO(総所有コスト)の削減は望めない。そこで、M1000eエンクロージャ・シャーシには、ブレード・システムを一元管理できるシャーシ管理コントローラ(CMC)モジュールが備わっている(冗長構成が可能)。システム管理者は、CMCに接続された管理用ネットワークを介して、搭載されたすべてのブレードおよびI/Oモジュールなどの各種設定/制御をリモートで行える。このCMCでは、ブレードの物理的な抜き差しまでエミュレートすることが可能だ。これは、「運用コストに最も影響を与えるのは、言うまでもなく人手による作業であり、それをいかになくしていくかという観点から開発された」(布谷氏)ものであり、ブレードの台数が多ければ多いほどこの機能が威力を発揮する。

 デルとインテルの緊密なパートナーシップの下、タイム・ツー・マーケットでユーザー企業の“Efficient Enterprise”のニーズに応えてきたDell PowerEdgeブレード・サーバ Mシリーズ。同サーバは、今日のデータセンターが直面する緒課題を解決するのと同時に、間もなく訪れるクラウドの本格普及期にも、TCO削減で大きな威力を発揮するだろう。

 

問い合わせ先

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デル株式会社
〒212-8589
神奈川県川崎市幸区堀川町580番地 ソリッドスクエア東館20F
URL:http://www.dell.co.jp/
E-mail:JP_PEEXP@dell.com

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