IBMと3M、多層3Dチップの製造に必要な接着剤を共同開発へ
最大100層から成るプロセッサで膨大なコンピューティング・パワーの提供を目指す米国IBMと米国3Mは9月7日、最大100層のチップから成るマイクロプロセッサを商業ベースで製造するための新タイプの接着剤を共同開発すると発表した。
こうしたチップの高積層化により、より高性能のサーバや、より高度なコンシューマー・エレクトロニクス機器を実現できると、両社は述べている。例えば、プロセッサとメモリ、ネットワーキング・チップを積層化で緊密に集積し、シリコンの“れんが”を構築することで、現在最速のマイクロプロセッサより1,000倍高速なコンピュータ・チップを開発でき、これによって強力なスマートフォン、タブレット、コンピュータ、ゲーム機を実現できるという。
IBMと3Mが必要とする新しい接着剤は、高密度に集積されたチップ積層で、効率的に熱を伝達するとともに、熱に弱いロジック回路から効率的に熱を奪うものだ。両社は、シリコン・ウエハに適用でき、一度に数百、あるいは数千のチップにコーティング可能な接着剤を開発する計画だ。
「現在のチップは、“3D”トランジスタを内蔵するものも含めて、実際は2Dチップであり、非常に平らな構造になっている」と、IBMの研究担当副社長、バーナード・マイヤーソン（Bernard Meyerson）氏は声明で述べている。「われわれの研究者は、膨大なコンピューティング・パワーを新しいフォーム・ファクタ、すなわちシリコン“スカイスクレーパー”（超高層ビル）にパッケージングするための材料の開発を目指している。われわれは、パッケージングの最新技術を発展させ、より高速かつ高機能でありながら、消費電力を低く抑えた新タイプの半導体を開発できると考えている。こうした半導体の特性は、多くのメーカー、とりわけタブレットやスマートフォンのメーカーで使われる半導体の重要な要件となっている」
IBMと3Mの契約に基づき、IBMは新しい半導体パッケージング・プロセスを重点的に開発し、3Mは新タイプの接着剤を開発、製造する。
(Michael Cooney／Network World米国版)
