ロームと大阪大学、小型半導体素子でのテラヘルツ帯無線通信を実現
新開発素子により300GHz帯で1.5Gbpsの無線通信に成功、将来的には30Gbpsも可能に(2011年11月30日)
日本の半導体大手ロームと大阪大学は11月21日、両者の研究グループが新開発の小型半導体素子（1.5mm×3.0mm）により、300GHzのテラヘルツ帯で1.5Gbpsの高速無線通信に成功したと発表した。
テラヘルツ波は電波と光の中間領域（100GHz～10THz）にある電磁波であり、こうした小型半導体素子を用いたテラヘルツ帯無線通信は世界初としている。
ロームの広報担当者は11月29日、ロームはこの半導体素子を3～4年後に1,000円（13ドル）を切る価格で製品化することを目指していると語った。実現すれば、家電など民生機器への採用が見込めるという。
ロームは、この素子では将来的に30Gbps程度の超高速伝送も可能になると述べている。同社は、この素子を使って非圧縮のHDTV映像の高速伝送を実現しており、現在の数倍の解像度で映像を表示できる次世代のTVやプロジェクタ向けの実用化を目指し、素子の開発を進めているという。
ロームの広報担当者は、現段階での量産の主な課題として、耐久性と性能の安定性および一貫性の実現をあげている。
テラヘルツ波は、紙や衣服、プラスティック、壁、さらには皮膚の外層といった固体を通過し、金属のみを反射するという特性を持っている。このため、郵便物の危険物検査や空港のセキュリティ・チェック、医薬品の品質検査など、幅広い分野への応用も期待されている。
ロームによると、現在テラヘルツ帯で使える装置は、大型かつ高価であるため、研究用や業務用に利用されるにとどまっているという。
(Jay Alabaster／IDG News Service東京支局)
