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技術/業務提携

[米国/フィンランド]
ノキアとインテルが新たなモバイル・アーキテクチャの開発で協業

「コンピュータと通信を融合するポケット・サイズの新端末」を開発?

 米国IntelとフィンランドNokiaは6月23日、新しいモバイル・コンピューティング端末やチップセット・アーキテクチャの開発を目標として、長期的な協力関係を結ぶことを発表した。(2009年06月24日)

[米国]
ヤフーCEO、「マイクロソフトなしでもやっていける」と提携に否定的な発言

「提携しないほうがクリーンでシンプルな会社になる」

 米国Yahoo!のCEO(最高経営責任者)、キャロル・バーツ(Carol Bartz)氏は6月3日、ニューヨークで開催された「The Bank of America and Merrill Lynch 2009 U.S. Technology Conference」で行われた講演の中で、「われわれは米国Microsoftと業務提携をしなくても十分やっていける」と発言し、提携に否定的な考えを示した。(2009年06月04日)

[米国]【WSJ報道】
ヤフーCEO、条件次第でマイクロソフトとの提携交渉に臨む用意があると発言

検索分野での事業提携、「十分な資金と適切なテクノロジーの提供」が条件

 米国Yahoo!のCEO(最高経営責任者)、キャロル・バーツ(Carol Bartz)氏は5月27日、米国Microsoftによる検索分野での事業提携交渉について、Microsoft側から満足のいく条件さえ提示されれば交渉を行う用意はあると発言した。Wall Street Journalが報じた。(2009年05月28日)

[米国]
ヴイエムウェア、テレマーク株5%を2,000万ドルで購入

大企業・官公庁向けに信頼性・拡張性の高い仮想化ソリューション開発を推進

 米国Terremark Worldwideは5月26日、米国VMwareが同社の株式の5%を取得することを明らかにした。Terremarkは、VMwareの仮想化ソフトウェアを使ってコロケーション/マネージド・インフラストラクチャ・サービスを提供する、緊密なパートナー企業の1つとして知られる。(2009年05月27日)

[米国]【オラクルのサン買収】
「オラクルはサンのハードウェア事業を継続する」――エリソンCEOが明言

富士通との「SPARC開発」協業も続ける方針

 米国Oracleは、74億ドルで米国Sun Microsystemsを買収した後、同社のハードウェア事業を継続する――OracleのCEO、ラリー・エリソン(Larry Ellison)氏はこのように明言し、Sun買収後の方針を具体的に説明した。(2009年05月11日)

[国内]
ネオジャパン、desknet's向けガジェット提供で4社と協業

「クラウド・オーケストラ・コンポーネント」として提供

 ネオジャパンは5月11日、グループウェア「desknet's Ver.7」の企業情報ポータルに取り込める製品/サービスを同日より提供すると発表した。パートナー4社の製品をガジェットのかたちで利用できるようにする。(2009年05月11日)

[ドイツ/米国]
SAPとテラデータ、データ・ウェアハウス分野で提携強化

テラデータのデータベース上で、SAPの「Business Warehouse」が利用可能に

 ドイツのSAPと米国Teradataは4月27日、Teradataのハイエンド・データ・ウェアハウスおよびビジネス・インテリジェンス(BI)向けデータベースを、SAPの「NetWeaver Business Warehouse」に対応させると発表した。(2009年04月28日)

[米国]【速報】
オラクル、サンを74億ドルで買収

両社ともWebサイト上で発表

 米国Oracleは4月20日、米国Sun Microsystemsを74億ドルで買収すると発表した。すでに両社とも買収には合意している。(2009年04月20日)

[米国]
IBMなど半導体メーカー各社がモバイル機器向けチップの開発で提携

同分野で勢いづくインテルに各社が団結して対抗

 米国IBMをはじめとする半導体メーカーは4月16日、モバイル・デバイス用低消費電力チップの開発で提携したと発表した。この分野で急速に存在感を増しつつある米国Intelに対抗する勢力へと成長する可能性もある。(2009年04月17日)

[欧州/米国]
SAPとサイベースが提携し、モバイル対応ERP/CRMアプリケーションの提供へ

SAPが自社開発へのこだわりを捨てたことは重要な決断──アナリスト

 独SAPと米Sybaseは、SAPのビジネス・アプリケーションをiPhoneやWindows Mobile、BlackBerry、Symbian、Palmといったモバイル・デバイスに対応させるため、提携して開発を行うことを明らかにした。(2009年03月12日)

[米国/台湾]
インテル、台湾TSMCとの提携で「Atom」コア搭載チップの普及促進を図る

知的財産をライセンス供与、広範な用途向けチップにAtomを浸透させる狙い

 米国Intelは3月2日、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)との提携を発表した。Intelが「Atom」プロセッサのチップ・デザインをTSMCにライセンス供与することで、TSMCはAtomのCPUコアを組み込んだ独自のSoC(System-on-Chip)を設計することができるようになる。(2009年03月03日)

[米国]
マイクロソフトとシトリックス、“打倒VMware”に向け提携を強化

Hyper-V対応版「Citrix Essentials」をマイクロソフトが世界で販売

 米国Microsoftと米国Citrix Systemsは2月23日、仮想化分野のマーケット・リーダーであるVMwareとの競争を有利に進めるため、同分野における両社の提携を強化したと発表した。(2009年02月24日)

【解説】
“仇敵”マイクロソフトとレッドハットが手を結んだ理由

仮想化の普及でライバルどうしが協力しあうようになる?

 米国Microsoftと米国Red Hatは2月16日、仮想化プラットフォームの相互運用性拡大について提携すると発表した。これまでライバルどうしと思われてきた両社が手を結んだ背景には、エンタープライズ領域における仮想化の普及があるようだ。(2009年02月20日)

[世界]
Confickerワーム撲滅に向け、マイクロソフトやICANNなどが結集

タスクフォースを結成し、感染経路遮断に尽力

 「Conficker」(別名:Downadup)ワームの感染拡大が懸念されるなか、約20のIT企業・団体がタスクフォースを結成した。現在、合同チームは同ワームのC&C(Command-and-Control)インフラストラクチャを断絶することに取り組んでいる。(2009年02月13日)

[国内]
キヤノンソフト、SOA実装サービスを提供――IBMと協業し実証センターも開設

システム開発・運用基盤に「WebSphere」を採用

 キヤノンソフトウェアは2月5日、日本IBMとの協業の下で、SOA(サービス指向アーキテクチャ)を活用したシステム・インテグレーション事業を強化すると発表した。国内企業のSOA推進を目的に、本社内に「SOA実証センター」も開設する。(2009年02月05日)

[米国]
マイクロソフトとマラソンテクノロジーズ、高可用性ソリューション分野で協業

将来的には「Hyper-V」環境向けのフォールト・トレラント仮想化基盤も提供

 米国MicrosoftとMarathon Technologiesは1月9日、Windows Serverで稼働するアプリケーション向けのフォールト・トレラント/高可用性ソリューションの提供などを目的とした開発/マーケティング契約を締結したと発表した。(2009年01月14日)

[国内]
プログレスとDAL、SOAベースのEDIソリューションで協業――「Sonic ESB」と「ACMS」を連携

流通/製造/物流業界などのB2B EDIをターゲット

 日本プログレスとデータ・アプリケーション(DAL)は1月14日、EDI(電子データ交換)のシステム構築で協業すると発表した。プログレスのアプリケーション統合ミドルウェアと、DALのEDIソフトウェアとを組み合わせた「Sonic ESB / ACMS連携ソリューション」を、両社の販売代理店を通じて提供する。(2009年01月14日)

[米国]【CES 2009】
インテルとアドビ、家電向けプロセッサへのFlash技術移植で協業

RIA環境「Adobe AIR」向けのチップ開発でも協力

 米国Intelは1月5日、STBやHDTVなどに使用される家電製品向けプロセッサ「Media Processor CE 3100」において、Adobe Systemsのグラフィックス技術「Flash」をサポートすると発表した。Flashに最適化された同プロセッサは今年半ばに出荷される予定だ。(2009年01月06日)

[米国]
インテルとマイクロンの合弁会社、34nmプロセスのNAND型フラッシュを量産開始

携帯家電への採用を目指し、チップの小型化競争で先行

 米国Intelと米国Micron Technologyは11月24日、両社の合弁会社であるIM Flash Technologiesが34nm(ナノメートル)製造プロセスを使ったNAND型フラッシュ・メモリ・チップの量産を開始したことを明らかにした。(2008年11月26日)

[国内]
富士通とレッドハット、ミッション・クリティカル領域のサポートを拡充

RHEL 5の修正パッチ提供期間を最長5年まで延長、バージョン移行期間も設ける

 富士通とRed Hatは11月18日、両社のグローバルな提携関係を強化し、ミッション・クリティカル領域におけるサポート・サービスを拡充することを発表した。富士通製基幹IAサーバおよびPCサーバ上で稼働するRed Hat Enterprise Linux 5を対象に、障害修正のためのアップデート・パッチ提供期間を最長5年間まで延長する。(2008年11月18日)

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