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［米国］
アップル、「3G iPhone」を今夏に投入か

ZiPhone開発者が“動かぬ証拠”を発見

（2008年04月10日）

　米国AppleがこのほどリリースしたiPhone向けソフトウェア開発キット(SDK)の最新版の中に、iPhoneが今夏にアップグレードされ、第3世代(3G)高速データ・ネットワークに対応する可能性が高いことを示す“証拠”があることがわかった。iPhoneのSIMロック解除ユーティリティ「ZiPhone」の開発者が明らかにした。

　「Zibri」と名乗るこの開発者によると、SDKの最新版となるベータ3には、ドイツの半導体メーカーInfineon Technologies AGのチップセット「S-GOLD3」がiPhoneの次期バージョンで採用されることを示す手がかりがあるという。

iPhoneファームウェアの最新バージョンにS-GOLD3を呼び出す機能が組み込まれていることを示す画像。ZiPhone開発者がSDKベータ3の中で発見した。

　具体的には、iPhoneファームウェアの最新バージョンの中にS-GOLD3を呼び出す機能が組み込まれていることを示すくだりがあるとのことだ。このくだりはZibri氏によりSDKベータ3の中で発見され、同氏はその部分を画像で紹介している。

　InfineonのWebサイトに掲載されている説明書によると、S-GOLD3は、3G携帯電話の無線アクセス方式であるWCDMA対応コプロセッサなどのチップと連携でき、3G高速データ・ネットワークへのアクセスが可能という。Infineonが公開しているS-GOLD3関連のデータ・シートには、「S-GOLD3は、マルチメディア・コンパニオン・チップや3G携帯電話機能をサポートするWCDMA副モデムなど、多くの副デバイスとの構成が可能」と書かれている。

　iPhoneの新モデルにS-GOLD3を組み込めば、カメラの解像度を高めたり、テレビ電話に対応したりすることも可能になる。Infineonは、「（S-GOLD3を搭載すれば）テレビ電話や3Dグラフィックスなど最高度のパフォーマンスが求められるアプリケーションも、ハードウェアを追加することなく容易に処理できる」と述べている。

　またInfineonのデータ・シートによると、S-GOLD3のカメラ・インタフェースは、最大5メガ・ピクセルの画像を処理できるという（現在のiPhoneのカメラは2メガ・ピクセルまで）。

　Infineonは、S-GOLD3よりも高速な通信に対応する、オールインワン3G対応チップセット「S-GOLD3H」も出荷している。AppleInsiderなどのApple専門サイトを含むWebサイトやブログでは、SDKのベータ3に示されているS-GOLD3とは、より高速のS-GOLD3Hのことを指しているとの見方もある。

　アナリストの中には、Appleが3G対応iPhoneを今年夏に投入するとすでに予想している人物もいる。この人物によると、iPhone 2.0ファームウェアの開発作業が完了する6月か7月に3G対応iPhoneが投入される可能性が高いという。

(Gregg Keizer／Computerworld米国版)

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