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［米国］
インテルとマイクロン、SSDの大容量・低価格化に向けフラッシュ・チップを共同開発
34nmプロセスの32ギガビットNAND型チップを今年下半期に量産
（2008年05月30日）
米国IntelとMicron Technologyは5月29日、34nm（ナノメートル）製造プロセスの32ギガビットNAND型フラッシュ・メモリ・チップを発表した。両社が共同開発した同チップは、SSD（半導体ディスク）の低価格化・大容量化につながると見られる。
親指の爪よりも小さい172平方ミリしかない同フラッシュ・チップは、300ミリ・ウエハで製造され、ウエハ当たりでは約1.6TB分のチップ（約400個）が製造可能。「現在入手可能な中で最小のNANDプロセス・デバイスであり、小型デバイス向けの経済的な高密度SSDの登場に道を開く」（Intel幹部）と期待は大きい。
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| 34nm製造プロセス・32ギガビットNAND型フラッシュ・メモリ・チップ |
同チップのサンプル出荷は6月から始まり、今年下半期には量産が開始される。
マルチレベル・セル型の同チップは、MicronとIntelの合弁会社であるIM Flash Technologies（IMFT）で製造される。両社は今年2月、従来のNAND技術と比べて5倍のデータ転送速度を実現するとされる高速NANDチップを発表。このチップは今夏に出荷される予定だ。
IntelのNAND製品担当マーケティング・ディレクター、ピート・ハンゼン（Pete Hanzen）氏によると、同社のNANDフラッシュ・アーキテクチャに基づく32ギガビット・チップ1個で、高解像度のデジタル写真2,000枚や、MP3コーデックの楽曲1,000曲を保存できるという。
ただしHanzen氏は、Intel製品への新チップの採用計画について具体的な説明を控えている。今のところはっきりしているのは、同社が3月に明らかにした、80GB〜160GBの容量を持つ1.8インチおよび2.5インチのノートPC向けSSDを2008年半ばに投入するという計画だけだ。
今回発表の34nm NANDフラッシュ・メモリ・チップが製品化されれば、現時点で256GBが最大級であるSSDの容量がすぐに倍増すると、IntelとMicronの幹部は述べている。ちなみに、韓国Samsung Electronicsが5月26日に256GBのSSDを発表しており（関連記事）、この製品を採用したノートPCが年内にも登場する見通しだ。
SSDの場合、高速回転するディスクを使用するHDDと比べて、省電力や高速化という明らかなメリットがある。ただし、性能悪化や信頼性の問題を懸念する声がいまだに根強いことも事実だ。
(Brian Fonseca／Computerworld米国版)
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