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マルチコア・コンピューティング

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マルチコア・コンピューティング

[米国]
インテル初の6コアCPU「Dunnington」、今年下半期に出荷へ

19億個のトランジスタと16MBのL3キャッシュを搭載し、45nmプロセスで製造

(2008年03月18日)

 米国Intelは3月17日、6コア・プロセッサのOEM向け出荷を今年下半期に開始すると発表した。同社初となる6コア・プロセッサ(開発コード名:Dunnington)は線幅45nm(ナノメートル)で製造され、当面はサーバ向けとして提供される。

Dunningtonチップ(die photo)

 Intelのシニア・バイスプレジデントでデジタル・エンタープライズ事業本部長のパット・ゲルシンガー(Pat Gelsinger)氏によると、Dunningtonチップは19億個のトランジスタと16MBのL3キャッシュを搭載し、同社の新しい45nm技術を使って製造される。「大容量キャッシュと6つのコアにより、パフォーマンスを大幅に高めることができる」と同氏は強調した。

 さらに同氏は、4月に中国・上海で開催予定のIDF(Intel Developer's Forum)でDunningtonチップのデモを計画していることも明らかにした。

 クアッドコア・プロセッサを超えるマルチコアCPUは、現在の半導体業界にとってかなり高いハードルだ。そのうえで、IntelがDunningtonチップの具体的な出荷スケジュールを明らかにしたことは、ライバルであるAMDとの差を保つのに十分であろう。

 Gabriel Consulting Groupのアナリスト、ダン・オルズ(Dan Olds)氏も、まだ知られていないチップをAMDが計画していないかぎり、AMDとIntelの差はさらに広がると見ている。

 デスクトップ・アプリケーションの大半は、いまだにデュアルコア・プロセッサの能力を引き出すことができないため、6コア・プロセッサはかなり先の話となる。「(デスクトップ向け)アプリケーションのマルチコア・スレッド機能が改善されるまでは、6コア・チップはサーバ向けになる」とOlds氏も述べている。

 Intelは併せて、2009年もしくは2010年をめどに、32nmプロセッサの製造を開始する計画も明らかにした。Westmereという開発コード名が付けられた最初の32nmチップは、現在開発中の4コア・プロセッサ(開発コード名:Nehalem)を小型化したバージョンになるという。

 Nehalemプロセッサについては、今年第4四半期から製造が開始される予定だ。線幅45nmのNehalemプロセッサには統合メモリ・コントローラが搭載されるため、FSB(フロントサイド・バス)は不要になる。

 Gelsinger氏によると、Nehalemに採用される新しいマイクロアーキテクチャはモジュラー方式となり、さまざまな構成要素を組み合わせてチップを開発でき、2コアから8コアへの拡張も可能だという。

 Nehalemプロセッサは、2ウェイ同時マルチスレッディングや相互接続技術のQuickPath、3レベルのキャッシュ・ハイアラーキなどを利用できるよう設計されている。同プロセッサの詳細は上海のIDFで明らかになる予定だ。

 このほかIntelは、Itaniumファミリーのアップグレード版であるTukwila(開発コード名)を年内に投入するという方針を再確認した。

 30MBのキャッシュと20億個のトランジスタを組み込んだTukwilaは、クロック周波数2GHzのクアッドコア・プロセッサで、製造プロセスは65nm。デュアル統合メモリ・コントローラを搭載し、フロントサイド・バスの代わりにQuickPathを使用する。「開発はきわめて順調」とGelsinger氏は語っている。

 さらにGelsinger氏は、ハイエンドのグラフィックス・アプリケーションに重点を置いたマルチコア・プロセッサ「Larrabee」(開発コード名)にも触れ、同チップに新しいキャッシュ・アーキテクチャが搭載されることを明らかにした。

(Sharon Gaudin/Computerworld オンライン米国版)




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