［米国］
AMDとIBM、半導体チップ技術R&Dでの技術提携を拡大延長

（2005年11月02日）

　米国アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）は11月1日、米国IBMとの半導体チップ技術に関する提携の範囲を広げ、2011年までの一連の高度なチップ関連技術についての基礎研究を含むものにすると発表した。

　以前から、AMDとIBMは、2008年に終了予定の技術提携契約を3年間延長する計画らしいと噂されていた。今回の発表はそれを裏づけるものになった。

　拡大された契約の条件では、AMDとIBMは、新型のトランジスタ、インターコネクト、リソグラフィー、ダイとパッケージの接続といった技術の開発に共同で取り組む。こうした開発努力は、32ナノメートル（nm）および22nmのプロセス技術に基づいた将来の製造プロセスに照準を合わせたものだ。現在、商業目的に利用されている最先端の生産ラインは、65nmのプロセス技術に対応している。

　AMDの声明によると、同社では今後10年近く後から、32nmおよび22nmプロセス技術をチップ製造に導入する見通し。こうした生産プロセスを目指した基礎研究をIBMと協力して進めていくことで、AMDは、技術上の問題をより早く突き止め、解決策を早く見つけることが可能になる、と同社は述べている。なお、この契約の金銭的条件については公表されなかった。

　両社による共同研究開発は、ニューヨーク州ヨークタウン・ハイツにあるIBMのワトソン研究所（Watson Reseach Center）、ニューヨーク州オールバニーにあるオールバニー・ナノテク（ニューヨーク州立大学）の半導体研究センター、ニューヨーク州イースト・フィッシュキルにあるIBMの300ミリメートル・チップ製造工場の3カ所で進められる。

(Originally reported by Sumner Lemon, IDG News Service 11/01/2005)

(IDG News Service)