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マルチコア・コンピューティング

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[国内]
「ここ40年間で最大の技術革新」――インテルが45nmプロセッサを出荷開始

サーバ向けクアッドコアXeonなど全16製品を一挙にリリース

(2007年11月13日)

 インテルは11月13日、45nm製造プロセスを適用した新プロセッサ「Penryn」(開発コード名)の出荷を開始したことを発表した。サーバ/ワークステーション向けにデュアルコアおよびクアッドコアXeonプロセッサを15製品、デスクトップPC向けにCore2 Extremeクアッドコア・プロセッサを1製品、合計16製品を一挙にリリースした。

45nmプロセッサを手に持つ、インテルの代表取締役共同社長、吉田和正氏

 「ゴードン・ムーアがここ40年間で最大の技術革新だと語った、絶縁膜へのHigh-k材料の採用およびメタル・ゲートを用いた45nm製造プロセスによる革新的なプロセッサの出荷開始を今日、まさに発表する」――。発表会の冒頭、インテルの代表取締役共同社長、吉田和正氏は語った。

 インテルのプロセッサ開発方針は、「TICK TOCK」と呼ばれる戦略の下に定められる。同戦略は、製造プロセス技術とマイクロアーキテクチャの改良を推進するTICKと、マイクロアーキテクチャを刷新するTOCKを毎年交互に実行していくというものだ。正式発表されたPenrynは、TICKに基づき製造プロセスとマイクロアーキテクチャが改善された製品となる。

 最大の特徴は、従来の二酸化ケイ素(SiO2)絶縁膜の代わりにHigh-k(高誘電率ゲート絶縁膜)を採用し、併せてトランジスタのゲート材料に金属を用いたメタル・ゲートを利用している点だ。これにより、トランジスタの集積度は65nm製品と比べ約2倍、リーク(漏れ)電流は同じく10分の1以下を実現したという。

 また、プロセッサ・アーキテクチャのIntel Coreマイクロアーキテクチャを拡張した。マルチメディア拡張命令セットである「SSE4」を搭載し、グラフィックスやゲームなどのアプリケーションを高速化。仮想化技術に関しても機能強化を図り、ソフトウェアの変更なしに25〜40%の性能改善を実現する。L2キャッシュは最大12MBに増強、キャッシュからの高速読み込みを可能にする「スプリット・ロード・キャッシュ」技術の採用により、従来比1.8倍の高速ローディングも実現している。

45nmプロセッサのシリコン・ウェハーを掲げる、インテル 技術本部本部長、及川芳雄氏

 高機能化に加えて、地球環境に配慮された点も特徴的だ。新CPUは現状で全16製品が鉛フリーに対応。さらに「来年からはハロゲンも使用しない」(吉田氏)と明言する。

 インテルによれば、45nmプロセッサは、2008年3Qには出荷量が65nmプロセッサを超える見込みだという。現状、45nmプロセッサは2つの工場で生産されているが、来年には新たに2つの工場が稼働し、計4工場で生産する予定である。

 同社技術本部本部長の及川芳雄氏は、「2008年はTICK TOCK戦略に基づくマイクロアーキテクチャ刷新の年。つまり、来年は45nmプロセッサの普及とともに、革新的なアーキテクチャを採用したコンピューティング環境が提供できる」とアピールした。ちなみに、2008年に出荷されるTOCKに基づく45nmプロセッサは「Hehalem」(開発コード名)である。

左が前世代のExtremeプラットフォームによる消費電力。右のQX9650を搭載したプラットフォームと比較し、ピーク時に消費電力が40〜50W異なる。さらにグラフィックス処理スピードも80%以上アップしている

 発表会では、デスクトップ向けの新CPU、Core 2 Extreme QX9650を搭載したExtremeプラットフォームと、前世代のCore 2 Extremeを搭載した同プラットフォームによるグラフィックス処理のデモンストレーションが披露された。QX9650を搭載したプラットフォームでSSE4を使用した場合、処理性能が86%向上し、ピーク時で消費電力に40〜50Wの差が出る模様が示された。

 今回発表された新CPUは、クアッドコアXeonプロセッサ5400番台12製品とデュアルコアXeonプロセッサ5200番台3製品、およびQX9650であるが、インテルはノートPC向けCPUなどを含む全セグメントにおいて、45nm製造プロセスを2008年内に順次適用していく構えである。

同日、多くのサーバ・ベンダーから新Xeonプロセッサを搭載したサーバがリリースされた

(山上朝之/Computerworld.jp)




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