マルチコア・コンピューティング

“本命”Nehalemプロセッサのリリースも間近

米国Appleの屋台骨とも言えるMacBookシリーズ（MacBookおよび同Pro）の次期モデルを巡り、インターネットなどでうわさが飛び交っている。ただ、その多くは筐体デザインに関するもので、CPUについてはPenryn世代のCore 2 Duoプロセッサが引き続き採用されるようだ。とはいえ、Penrynの次を担うCPU――Nehalemプロセッサの準備もすでに整いつつある。（2008年08月29日）

ヤフーのWidget Engineを利用してインターネットとTVの融合を推進

　米国Intelは8月20日、米国サンフランシスコで開催中の「Intel Developer Forum（IDF）2008」（8月19日〜21日）において、TV関連機器向けアプリケーション・フレームワーク「Widget Channel」を米国Yahoo!と共同で提供する計画だと発表した。（2008年08月21日）

アナリストは「ライバルAMDに対する先制攻撃の意味合いが強い」と分析

　およそ2年間にわたってマルチコアCPU市場の主役を務めてきたクアッドコアCPUが、いよいよ、さらに高性能な6コアCPUに置き換えられようとしている。米国Intelのシニア・バイスプレジデントでデジタル・エンタープライズ事業本部長のパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）氏は8月19日、同社初の6コアCPUとなる「Dunnington」（開発コード名）をサーバ向けXeonプロセッサ「Xeon X7460」として9月にリリースする予定であることを明らかにした。（2008年08月20日）

IT企業の社会的責任と役割についても言及

　米国Intelで会長を務めるクレイグ・バレット（Craig Barrett）氏は8月19日、米国サンフランシスコで開催中の「Intel Developer Forum（IDF）2008」（8月19日-21日）で基調講演に登壇し、企業の社会的責任をはじめ、世界の教育、医療、経済発展などに、ITと技術者がいかに貢献できるかについて熱弁を振るった。 （2008年08月20日）

Nehalemプロセッサでも“Core”ブランドを継続

　米国Intelは8月11日、今年第4四半期から生産開始される予定のデスクトップPC向け次世代プロセッサ「Nehalem」（開発コード名）の正式名称を「Intel Core」に決定したと発表した。（2008年08月12日）

高度なゲーム／グラフィックス処理に照準。リリースは2009年以降

　米国Intelは8月4日、メニーコア・プロセッサ「Larrabee」（開発コード名）の概要を明らかにした。多数のコアを搭載する新プロセッサの詳細は「SIGGRAPH 2008」で8月12日に発表される予定だが、最重要ポイントの1つであるコア数は公表されない見通しだ。（2008年08月05日）

高集積型設計により、「省エネ時代のデータセンター最適化」を推進

　日本IBMは8月5日、大規模な単一アプリケーション処理に特化したx86サーバ製品群「IBM iDataPlex」を発表した。発売開始は8月21日。IBM iDataPlexは、今年4月に米国において発表された製品群で、「IBM System x」「IBM BladeCenter」に次ぐ同社で3番目のx86サーバ・ファミリーとなる。（2008年08月05日）

新制度の導入により、都内の大規模事業者に削減量を義務化へ

東京都は、「カーボンマイナス東京10年プロジェクト」に2007年1月から着手している。その一環として今年6月25日に「都民の健康と安全を確保する環境に関する条例（環境確保条例）」の改正案を都議会で可決した。これにより、都は、「大規模事業所への温室効果ガス排出総量削減義務と排出量取引制度」を導入する運びとなった。本稿では、7月16日に都内で開催された「AMD Green IT 2008」コンファレンス（主催：日本AMD）で、東京都環境局環境政策部で主査を務める千葉稔子氏が語った、CO₂排出量削減へ向けた東京都の最新の取り組みをお伝えする。（2008年07月18日）

「政府と個人の連携」「メトリクス、実践方法の創出」……重点項目を解説

米国環境保護庁（EPA）のグリーンITに対する各種の取り組みの中でも、Energy Starプログラムはよく知られている。Energy Starは、コンピュータや周辺機器における環境基準の1つであり、基準をクリアした製品には認定ラベルが与えられる。近年はコンシューマー向け製品市場だけでなく、企業・組織のエネルギー管理における指針としても広く用いられている。本稿では、7月16日に東京都内で開催された「AMD Green IT 2008」コンファレンス（主催：日本AMD）で、EPA気候保護パートナーシップ部門Energy Starプログラム責任者のアンドリュー・ファナラ（Andrew Fanara）氏が語った、米国におけるグリーンITの最新動向をお伝えする。（2008年07月17日）

AMDチップ搭載製品を欧州の小売店から排除しようとした疑い

　欧州委員会は近く、反トラスト法違反の新たな容疑で米国Intelを告発するもようだ。Intelに対しては、米国AMD製チップを搭載した商品を欧州の小売店から排除しようとした疑いが持たれている。（2008年07月17日）

「次世代ノートPCのスタンダード・プラットフォームになる」とアピール

　インテルは7月16日、ノートPC向けCPUプラットフォームの新バージョン「Centrino 2 プロセッサー・テクノロジー」（以下、Centrino 2）を国内でも正式発表した。同発表は7月14日、すでに米国で行われている。（2008年07月16日）

Centrino 2のリリース延期は影響ナシ

　米国Intelは7月15日、2008年度第2四半期（4-6月期）の決算を発表した。チップの平均販売価格は下がったものの、純利益は前年同期比25％増の16億ドル、売上高は同9％増の94億7,000万ドルを記録した。（2008年07月16日）

統合グラフィックス・チップセットによるHD画像の高速処理を実現

　米国Intelは7月14日、ノートPC向けの新プラットフォーム「Centrino 2」を発表した。同プラットフォームにより、高いパフォーマンスと高速無線通信に加え、長時間のバッテリ駆動を実現している。（2008年07月15日）

攻撃手法のデモを10月開催のコンファレンスで公開

　ITセキュリティ専門家のクリス・カスペルスキー（Kris Kaspersky）氏が7月14日、米国Intel製プロセッサを搭載しているコンピュータは、プラットフォームにかかわらず、チップの欠陥を突いたリモート攻撃を受ける可能性があると発表した。（2008年07月15日）

ナノテクノロジー関連の3つのプロジェクトを推進

　米国IBMは7月15日、半導体の製造と研究開発に15億ドル規模の新規投資を行う意向を明らかにした。この資金は、ナノテクノロジーに関連した3つのプロジェクトに対して投じられる。（2008年07月15日）

従来機種と比較して1.8倍の高性能化を実現

　富士通と米国Sun Microsystemsは7月14日、クアッドコアSPARC64 VIIプロセッサを搭載し、従来比1.8倍の性能向上を果たした「SPARC Enterprise」サーバの新製品4機種を発表した。同日より提供を開始している。（2008年07月14日）

デスクトップPC向けを拡充したAMDが巻き返しをねらう

　米国Intelと米国AMDの間で以前から続いていたCPUの価格競争が沈静化しつつあり、これに伴って今年第1四半期の両社の業績が上向きつつある。（2008年07月07日）

GPUの汎用的な計算処理への応用で、ベクトル型HPC市場を切り開くか

今、ベクトル型HPC（High Performance Computing）市場で新たな潮流が生まれつつある。画像処理専用プロセッサであるGPU（Graphics Processing Unit）を汎用的な計算処理に利用しようとする「GPUコンピューティング」がそうだ。GPUは、画像処理に特化することで、汎用的なCPUとは異なる独自の進化を遂げた結果、CPUよりも格段に高い処理能力を持つに至った。その高度な処理能力を画像処理以外の用途に応用しようという取り組みだ。本稿では、HPC市場の現状やGPUコンピューティングへと至るGPUの進化の過程などを通じて、GPUコンピューティングの全体像をひも解いていく。（2008年06月30日）

シェア獲得のカギは、ARMアーキテクチャをサポートするインフラの整備

　英国の半導体設計会社ARMが、マルチコア構成のサーバ向けプロセッサを引っ提げ、市場を支配するIntelに戦いを挑もうとしている。しかし、サーバCPU市場の大勢はx86アーキテクチャになびいており、ARMアーキテクチャをサポートするソフトウェア・インフラストラクチャも存在しないため、厳しい戦いが予想される。（2008年06月20日）

ただしサーバ単価上昇により金額ベースでは若干増

　ノークリサーチは6月13日、2007年度（2007年4月〜2008年3月）における国内PCサーバの出荷状況および2008年度（2008年4月〜2009年3月）の出荷予測を発表した。それによると、新規サーバ需要の頭打ちが影響し、2007年度の出荷実績は55万330台と対前年度比で横ばいとなった。（2008年06月13日）