CPUプラットフォーム

2007年3QはマルチコアCPUサーバが出荷台数の91.1％を占有

　IDC Japanは3月27日、国内x86サーバ市場におけるマルチコアCPU搭載製品の出荷動向と、マルチコア技術がサーバ市場に与えるインパクトを分析した調査結果を発表した。それによると、国内x86サーバ市場では、2007年第3四半期におけるマルチコアCPU搭載製品の出荷台数が13万7,193台と同市場の91.1％に達し、2007年にマルチコアCPU搭載製品への移行がほぼ完了する見込みだという。 （2008年03月31日）

デュアルコアに物足りなさを感じるデスクトップPCユーザーに照準

　米国AMDは3月27日、同社のデスクトップPC向けプロセッサ「Phenom」シリーズの新製品として、デスクトップPC向けクアッドコア・プロセッサ「Phenom X4 9000シリーズ」と、トリプルコア・プロセッサ「Phenom X3 8000シリーズ」を発表した。（2008年03月28日）

旧製品比で消費電力を40％低減

　米国Intelは3月25日、回路線幅45nmの省電力型クアッドコアXeon2製品を発表した。これらは「Xeon L5400」シリーズに含まれるサーバ向けプロセッサで、消費電力は50ワット（1コア当たりの消費電力は12.5ワット）、クロック周波数は2.5GHzとなっている。（2008年03月26日）

近接チップ間をレーザーで結び「マクロチップ」を開発

　レーザーを用いたチップ配線技術の開発に米国Sun Microsystemsが本格的に着手する。この技術は、近接するチップの間を物理的な接続ではなくレーザーで配線し、データをやり取りできるようにするというもの。従来のコンピュータ設計からの大きな進歩になるとして注目されている。（2008年03月25日）

ブロードコムとの特許侵害訴訟合戦、クアルコムは苦しい立場に

　米国Qualcommが、同社の携帯電話向けチップの一部に出された販売差し止め命令の延期を申し立てていた問題で、ワシントンDCの米国連邦巡回控訴裁判所は3月18日、この申し立てを却下した。（2008年03月21日）

2008年8月までに製品版の出荷開始を予定

　米国Microsoftは3月19日、同社の新しいサーバ仮想化技術「Microsoft Hyper-V」のフル機能のRC（Release Candidate：出荷候補）版を一般ユーザーに向けて提供を開始した。同社のWebサイトよりダウンロードして入手することができる。（2008年03月21日）

現在の主戦場はクアッドコア。次は6コア、8コアへ

　米国IntelとAMDによる「マルチコアCPU競争」が再び激化の様相を示している。AMDのクアッドコアOpteronプロセッサ「Barcelona」（開発コード名）が、当初の予定から数カ月遅れでようやく4月に一般向け出荷となるが、Intelが3月17日に6コアCPUを発表。Barcelonaの登場で縮まりつつあったAMDとの差をまた広げようとしている。（2008年03月19日）

米国内の2大学とも連携して研究センターを共同で設立へ

　米国Intelと米国Microsoftは3月18日、並列コンピューティングの研究開発支援で提携し、米国内の2大学とも連携して並列コンピューティングの研究センター「Universal Parallel Computing Research Centers（UPCRC）」を共同で設立すると発表した。 （2008年03月19日）

搭載PCの想定用途はゲーム／ワークステーションで、モバイルには向かず

　米国Intelは3月14日、ノートPC専用に設計されたCore 2 Duoマイクロアーキテクチャ・ベースのクアッドコアCPUを2008年第3四半期に出荷することを明らかにした。デスクトップPCの代替として利用される、（重量級・大画面の）ラップトップPC向けのCPUと見られる。（2008年03月17日）

Sun Infrastructure Solution for Microsoft Exchange Server 2007も同時に発表

　米国Sun Microsystemsと米国Microsoftは3月10日、ワシントン州レドモンドにあるMicrosoftの本社内に、「Sun/Microsoft Interoperability Center」を開設したと発表した。（2008年03月11日）

微細化の障壁である原子レベルの影響を研究。22nmも視野に

　米国IBMと日立製作所は3月10日、半導体デバイスのプロセス（線幅）を32ナノメートル（nm）以下に微細化するための基礎研究を、2年間にわたり共同で行うことで合意したと発表した。半導体素子の特性を原子単位で分析・評価することを目指す研究になるという。（2008年03月11日）

VIAとIntelのUMPC向けチップ競争が激化

　米国Everexが、Linux OSで稼働する同社のUMPC（ウルトラモバイルPC）「CloudBook」の刷新を計画している。具体的には、Intelの小型PC向け省電力プロセッサであるDiamondville（開発コード名）や、より大型のスクリーン、より大きな記憶容量を備えた新設計のモデルを投入する予定だ。（2008年03月10日）

超薄型ディスプレイ、ホーム・ネットワーキング、 UMPCなどに進展

世界最大規模の家電展示会「2008 International CES」が1月7日から10日まで、米国ネバダ州ラスベガスで開催された。今年のCESには全世界から2,700社の企業が出展。業界関係者を含め約14万人が来場する年始恒例のビッグ・イベントだ。特筆すべきは日本からの出展社数が昨年に比べて10％増加したことで、今日のデジタル家電分野において日本企業が主要なポジションを担っていることを裏づけるものとなった。本稿では、CESの基調講演、展示会場を通じて、注目された製品や技術などを紹介しよう。（2008年03月06日）

強みは液浸リソグラフィ技術。Intelとの差を縮め、逆襲なるか

　米国AMDは、ドイツ・ハノーバーで開催中（3月4〜9日）のIT展示会「CeBIT 2008」において、同社初の45ナノメートル（nm）製造プロセスによるプロセッサ2モデルを発表する。1つはサーバ用の「Shanghai」、もう1つはデスクトップ用の「Deneb」（共に開発コード名）で、2008年下半期に出荷が始まる予定だ。（2008年03月05日）

Green IT Conferenceのステージで語られた、企業が押さえておくべき現状と課題

　企業経営に欠かすことができないITが、電力消費量の増大から地球温暖化に大きな影響を与えている。今後もITが進化・成長を続けていく中で、その環境に及ぼす影響はもはや看過できない。この問題に対して、企業・組織はどんな取り組みを進めていくべきなのか──2月29日に都内で開催された「Green IT Conference＆Demo 2008」コンファレンス（主催：月刊Computerworld／月刊CIO Magazine）には、その方策を知ろうと、多数の企業担当者が詰めかけた。（2008年02月29日）

大幅な性能向上と消費電力削減を実現

　米国Intelは2月27日、組み込み機器向けの新型プロセッサ5製品とチップセット1製品を発表した。（2008年02月28日）

Ballmer氏が基調講演、ITユーザーを「陰の功労者」と賞賛

　米国Microsoftは2月27日、サーバ関連製品の発表イベント「HEROES Happen｛here｝」（ヒーローは｛ここ｝にいる）をロサンゼルスで開催し、「Windows Server 2008」を正式リリースした。（2008年02月28日）

ネットワーク管理／プリンティング機能などをローカルで実行可能に

　米国Microsoftと米国Cisco Systemsは2月26日、Windows Server 2008を組み込んだWAN高速化アプライアンスの開発で提携すると発表した。提携により、CiscoのWAN高速化アプライアンスで、Windows Server 2008のネットワーク管理機能やプリンティング機能などを実行可能にすることを目指している。 （2008年02月27日）

同技術なら回路線幅「4〜6nm」も実現？

　米国IBMは現在、DNA（デオキシリボ核酸）を使ったまったく新しいプロセッサ製造法の開発に取り組んでいる。チップの微細化とトランジスタの高密度化をさらに進めるのがねらいだ。（2008年02月22日）

TSMCはOpenSPARCプログラムへの参加を表明

　米国Sun Microsystemsは2月19日、同社の最新型UltraSPARCプロセッサの製造を、世界最大の下請け半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）に委託することを明らかにした。一方、TSMCは、台湾のプロセッサ研究拠点を拡大するためSunのオープンソース・プログラム「OpenSPARC」に参加し、同社との協業を深める構えだ。（2008年02月21日）