CPUプラットフォーム

「Xeon 5400番台」と「Core 2 Extreme QX9650」をリリース

　米国インテルは11月11日、これまで「Penryn」（開発コード名）と呼ばれていた45nm製造プロセス採用の新しい省電力型マイクロプロセッサを正式に発表した。（2007年11月12日）

チップに最適なアプリケーションの開発が可能なキットもリリース

　米国AMDは11月8日、アプリケーションのパフォーマンスを高めるアクセラレータ・カード「FireStream 9170」を2008年第1四半期にリリースすると発表した。価格は1,999ドル。AMDは同製品について、科学技術計算用のハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）システムからセキュリティ・システムまで、幅広い分野での利用を想定しているという。（2007年11月12日）

「今後もワークステーション分野に注力」――日本AMDの吉沢氏が明言

　日本AMDは11月8日、今年8月に発表したワークステーション向けグラフィックス・カード「ATI FireGL V8650」など5つの新製品に関する説明会を開催した。FireGLは、昨年7月に米国AMDが買収したカナダのGPUベンダー、ATIテクノロジーズの製品である。 （2007年11月08日）

パートナー33社とアライアンスを設立、携帯電話アプリの開発を推進

　米国グーグルは11月5日、オープンソースの携帯電話向けアプリケーション開発プラットフォーム「Android」を発表した。すでにTモバイル、HTC、クアルコムといった大手携帯電話ベンダーが支持を表明している。Androidはモバイル・アプリケーション開発の簡素化／低コスト化を可能にすることから、携帯電話市場を根底から揺るがす存在になると注目されている。（2007年11月06日）

サーバ事業の好調で1Q売上高は前年同期比1％増

　米国サン・マイクロシステムズは11月5日、2008会計年度第1四半期（2007年7-9月期）の純利益が8,900万ドルになり、4四半期連続の黒字を達成したことを明らかにした。サーバ事業が好調だったためとされている。（2007年11月06日）

和解金2億5,000万ドルでインテルがライセンス権取得

　米国インテルは10月24日、米国トランスメタに2億5,000万ドルを支払い、両社間で争われていたすべての特許訴訟を終結させることに同意した。これはトランスメタが明らかにしたもので、インテルは本件についてコメントを発表していない。 （2007年10月25日）

4四半期連続で純損失を計上、ATI買収費用が足をひっぱる

　米国AMDは10月18日、2007年第3四半期（7月-9月期）の決算を発表し、3億9,600万ドルの純損失を計上したことを明らかにした。純損失には昨年10月のATIテクノロジーズ買収に関連する費用、1億2,000万ドルが含まれている。（2007年10月19日）

アナリスト予測を上回る業績で株価もアップ

　米国インテルが10月16日に発表した2007年第3四半期（7月-9月期）決算によると、同四半期の売上高は101億ドル（前年同期比15％増）、純利益は19億ドル（同43％増）だった。同社は好業績の要因として、マイクロプロセッサに対する堅調な需要とリストラ効果を挙げている。（2007年10月17日）

インテルの台湾イベントでPCベンダー6社が展示

　米国インテルは10月15日、台湾の台北市で開催中の「Intel Developer Forum（IDF）」で、6種類のウルトラモバイルPCを披露した。いずれも、2008年半ばに投入される予定の新型チップの「Menlow」（開発コード名）を採用している。（2007年10月16日）

仮想化機能を標準で実装する「SPARC Enterprise」シリーズの新製品

　サン・マイクロシステムズは10月10日、富士通と共同展開しているサーバ「SPARC Enterprise」シリーズの新製品を発表した。投入されるのは、Solaris OSベースの「SPARC Enterprise T5120」（T5120）と「SPARC Enterprise T5220」（T5220）の2製品で、サンが今年8月に発表したUltraSPARC T2プロセッサが初めて搭載されるモデルとなる。（2007年10月10日）

IDF 2007 SFのハイライトを日本で披露

　インテルは9月28日、東京都内で「インテル・デジタル・エンタープライズ・アップデート・ミーティング」を開催し、同社が今年9月18日〜20日にサンフランシスコで行ったIntel Developer Forum（IDF）のハイライトや、今後の技術動向などを発表した。（2007年09月28日）

エイサーやレノボ、松下などが製品リリースを計画中

　WiMAX対応の次期Centrinoプラットフォーム「Montevina」（開発コード名）を搭載したノートPCが来年半ばにも登場する見込みだ。米国インテルは、サンフランシスコで開催中の「IDF Fall 2007」（9月18日-20日）で、ベンダー各社がMontevinaプラットフォーム搭載のノートPCを来年中にリリースする見通しであることを明らかにした。（2007年09月20日）

19億個以上のトランジスタを内蔵

　米国インテルは、回路線幅が32nm（ナノメートル）のマイクロプロセッサを2009年に出荷する。同社の社長兼CEOであるポール・オッテリーニ氏が、サンフランシスコで開催中の「IDF Fall 2007」（9月18日-20日）で明らかにした。（2007年09月19日）

低価格で集積度の高いチップの製造が可能に

　米国IBMは9月12日、モバイル・デバイス向けの新しいチップ製造技術「CMOS 7RF SOI」を発表した。同社ではCMOS 7RF SOIが実用化されれば、現在のチップよりも低価格で集積度の高いチップの製造が可能となるため、モバイル・デバイスの低価格化と小型化に貢献できるとしている。 （2007年09月13日）

初代Opteron以来、最大の変革となる“真のクアッドコア”と同社

　日本AMDは9月11日、米国で10日付けで発表されたサーバ向けのクアッドコアOpteronプロセッサ「Barcelona」（開発コード名）に関する記者発表会を都内のホテルで開催し、同CPUの優位点やAMDの取り組みなどをアピールした。（2007年09月12日）

「現場の声を次期vProの新機能に反映させたい」と同社幹部

　米国インテルは先ごろ、ビジネス向けプラットフォーム・ブランド「vPro」のオンライン・コミュニティ「Intel vPro Expert Center」を開設した。同社幹部は開設の目的について、「ユーザーの意見を募り、次期vProの新機能に反映させるため」と説明している。 （2007年09月10日）

アナリストはリリース遅延の影響を懸念

　米国AMDは9月10日、回路線幅65ナノメートル（nm）のサーバ向けクアッドコアOpteronプロセッサ「Barcelona」（開発コード名）を正式発表する。同社は8月からBarcelonaを出荷しているが、10日の記者会見で同プロセッサを正式発表し、納入先と価格、ベンチマーク・テスト結果を公表する予定だ。（2007年09月10日）

ホコリのようなプロセッサが誕生する可能性も――ただし実用化は10年以上先

　米国IBMは8月30日、単一の原子や分子で、特定のコンピュータ機能を実行するための、2つの研究成果を発表した。これらの研究成果が実用化されれば、ホコリのような極小サイズのプロセッサが誕生する可能性もあるという。（2007年09月03日）

標準42Uラック構成で25.8TFLOPSを発揮

　米国IBMは8月29日、マルチコア・プロセッサ「Cell」を搭載するブレード・サーバの新モデル「BladeCenter QS21」を発表した。3Dレンダリングや暗号化といった処理に強いというCellの特徴を生かすべく、新モデルではデータ・スループットをより高めている。（2007年08月31日）

NAC業界は「普及を後押しする」と歓迎

　米国インテルは、8月27日に発表したビジネス向けプラットフォーム・ブランド「vPro」の最新版（開発コード名：Weybridge）に、NAC（ネットワーク・アクセス制御）技術を統合する取り組みを進めている。NAC業界関係者はこの動きを、NACがデバイス認証システムに採用されるよい機会だとして歓迎しているようだ。（2007年08月28日）