【Computerworld Conference 2007 Summer】
独自技術と豊富な経験に基づくHPの「データセンター全体の省電力アプローチ」

「サーマル・ロジック」や「スマート・クーリング・ソリューション」がサーバ・インフラの電力／熱問題を解決

（2007年06月20日）

　サーバ性能の飛躍的な向上に伴い、データセンターにおける総消費電力量や単位面積当たりの電力密度は右肩上がりの傾向を示している。この問題を解決するため、日本ヒューレット・パッカード（HP）は、チップからシステム、インフラストラクチャ、データセンターに至る各レベルにおいて省電力化を追求した包括的なソリューションを提供している。「サーバ・インフラストラクチャのパワー＆ファシリティ・マネジメント」をテーマに6月20日に開催された「Computerworld Conference 2007 Summer」のセッションでは、省電力化やシステム効率向上に対する同社の戦略とキー・テクノロジーが紹介された。

「データセンターの標準化」を掲げ
業界全体への浸透を図る

「チップからデータセンターまでの各レベルで省電力化を図れるのがHP製品の強みである」と語る日本HPの高原明彦氏

　HPは、長年のデータセンター構築で培ってきた豊富な経験や研究成果、業界団体での活動などを通じてベスト・プラクティスをまとめ、「データセンター全体の省電力化」に取り組んでいる。「データセンターの標準化」はそのアプローチの1つで、日本HPインフラソリューションマーケティング本部のプログラムマネージャを務める高原明彦氏は次のように説明した。「当社は、サーバの効率性とデータセンターの効率性という2つの側面から取り組むデータセンターの標準化を提唱しており、業界での採用が進んでいる」

　そして同社は、データセンターの全体最適化を目標に、以下に示す各レベルにおいて省電力化を推進している。

■チップ・レベル
省電力化の第一ステップとして、効率性の高いマルチコアCPUや低電圧版プロセッサを積極的に採用。

■システム・レベル
独自の「サーマル・ロジック」技術を取り入れたブレード・サーバの推進や、ストレージ、I/O、電源など主要コンポーネントにおいて省電力を追求。このほか、監視ソフトウェアによるシステム全体の効率的な管理環境なども提供。

■インフラ・レベル
水冷方式を採用したラックの自己完結型冷却システム「モジュラー・クーリング・システム」をはじめ、ラック単位の消費電力管理、排熱対策を施す。

■データセンター・レベル
既存環境のアセスメント、調整から設計支援、自動最適化に至る包括的なデータセンター冷却プログラム「スマート・クーリング・ソリューション」を提供。

チップ・レベルからデータセンター・レベルに至るHPの省電力アプローチ

電力／熱問題をトータルに解決する
テクノロジーとサービス

　高密度実装が前提となり、消費電力と発熱に対するきめ細かな管理が不可欠となるブレード・サーバにおいて、HPは独自開発のサーマル・ロジック技術をもって問題解決を図っている。

　同技術は、冷却・抑止・監視という3つの側面からサーバの電力／熱問題にアプローチするものだ。具体的には、同社従来製品比66％の省電力化を実現した「アクティブ冷却ファン」や、10個のファンによりエンクロージャの冷却ムラをなくす「PARSEC（並列冷却）」アーキテクチャなどが、その要素技術となる。

　一方、データセンター・レベルの省電力化では、今年2月から国内提供を始めたスマート・クーリング・ソリューションの推進に力を注いでいる。

　同ソリューションは現在、既存のデータセンターを調査して最適なラックや空調のレイアウトを提案する「サーマル・アセスメント・サービス」と、新規データセンターに対して同様の提案をする「サーマル・プランニング・サービス」が用意されている。

　これらに加えて、ラックに装着したセンサーによって温度センシングを行い、空調を管理する「ダイナミック・スマート・クーリング」が今夏以降に米国にて提供される予定だ。「既存の空調設備に導入可能なうえ、空調の最適化でデータセンター全体で20～45％もの省電力化が図られる」（高原氏）。HPが5年以上の歳月を費やして市場投入する先進的な空調管理システムであり、早期の国内展開が期待される。

日本ヒューレット・パッカード
http://www.hp.com/jp/pandc

(Computerworld.jp)