サイト内検索

|  詳細検索

【 ここから本文 】

• TOP
• >  Topics : システム／アプリケーション統合
• >  

システム／アプリケーション統合

ソーシャルブックマークに登録 ：
印刷用ページの表示

---

［ドイツ］ 【CeBIT 2008】
AMD、CeBITで同社初の45nmプロセッサ2モデルを披露

強みは液浸リソグラフィ技術。Intelとの差を縮め、逆襲なるか

（2008年03月05日）

　米国AMDは、ドイツ・ハノーバーで開催中（3月4〜9日）のIT展示会「CeBIT 2008」において、同社初の45ナノメートル（nm）製造プロセスによるプロセッサ2モデルを発表する。1つはサーバ用の「Shanghai」、もう1つはデスクトップ用の「Deneb」（共に開発コード名）で、2008年下半期に出荷が始まる予定だ。

　AMDのCPUがついに45nmプロセス時代に突入した。同社は、両CPUの出荷時期が2008年の第3四半期になるか第4四半期になるかを明言しなかったが、2008年内の市場投入という目標を公言した。

　同社広報担当者のギャリー・シルコット（Garry Silcott）氏によると、AMDは現在、45nmプロセッサをドイツ・ザクセン州の州都ドレスデンにあるファブ36工場で製造中で、サーバ用のShanghai、デスクトップ用のDenebの両モデルとも、すでに一部の顧客に対しては早期出荷されているという。

　今回進捗が明らかになったAMDの45nmプロセスへの取り組みに対し、ライバルの米国Intelは45nmの「Penryn」プロセッサ・ファミリーを拡大し、その一部をすでに出荷済みだ。AMDは数年前、Intelから市場シェアとマインド・シェアを奪うことに成功したが、財政的トラブルと製品出荷の遅れから、最近は長期的な巻き返し作戦を強いられている状況だ。

　米国Gabriel Consulting Groupのアナリスト、ダン・オールズ（Dan Olds）氏は、「AMDの45nmチップの出荷は確かに遅れたが、決して手遅れではない」と述べた。「AMDの新しい製品がIntelの製品とどの程度張り合えるかは、出荷予定時期の“2008年下半期”が7月を意味するのか12月末なのかによる。7月なら、AMDはIntelの現行製品と再び対等になれる。12月、あるいは実質的に“2008年13月”、つまり来年1月なら、Intelとの差は相変わらずということになる」

　Olds氏はさらに、もしAMDが最高潮の時に、45nmプロセッサの投入を顧客に伝えていたなら、多くの顧客が自社システムのアップグレードを待っただろう、と言い添えた。「だが現在、おそらく事情は異なる」と同氏。

　「AMDが抱える問題の1つは、以前と同様の信用がないことだ」とOlds氏。「Intelが今年下半期に何か“すごいもの”を出すと発表すれば、一部の顧客はその“すごいもの”を用いたハードウェアを買うために調達を遅らせるだろう。現在のAMDには、そうした信望がないため、同社の発表によって顧客の需要が凍結することはおそらくないだろう。しかし、プロセッサを（一部の）顧客に出荷したとの報は、これらの新製品が機能していることを示している」

　米国Pund-ITのアナリスト、チャールズ・キング（Charles King）氏は、AMDびいきの顧客なら、同社の新製品を信じて待つだろうとの見解に立つが、彼らがいつまで待ってくれるかは依然として大きな疑問だと述べた。「年末に入ってしまうと、面倒なことになる。AMDは一部の優良顧客と非常に強い関係を構築した。しかし（待機すべき期間が）1月増えるごとに、AMDにとって命取りと見なされる。ここ最近のAMDは出荷に関し問題が多すぎたからだ」（King氏）

　AMDのSilcott氏は、Intelとの対抗上、AMDを後押しする要素の1つは、製造プロセスにおいてレンズとウエハの間に水の層をはさむ液浸リソグラフィ（Immersion Lithography）技術の採用だと強調した。同氏は、「これにより解像度が向上し、45nmにおいて寸法や線幅の縮小が可能になる」と説明した。

　「これは当社とライバル企業に対する最大の差別化要因だ。当社は液浸リソグラフィに移行する最初の企業であり、この技術によって32nmへの移行も可能だ。32nmに移行したとき、当社はより多くの経験を積んでいることになる」

　Silcott氏によると、AMDは、2010年か2011年に32nmプロセスを実現する見込みだという。

(Sharon Gaudin／Computerworld米国版)

---

---

▲ページの先頭へ戻る

---