【Green IT Conference & Demo 2008】
三位一体で電力／熱問題を解決する
HPのグリーンITソリューションの実力

ブレード・システム、ITコンソリデーション、データセンター全体最適化……

（2008年04月07日）

日本ヒューレット・パッカード（HP）では現在、同社のブレード・サーバに搭載された消費電力コントロール機能によって得られる電力削減分をCO2換算し、その量に応じてユーザーの毎月のサーバ利用（リース）料金を減額する「HP BladeSystem従量課金サービスCO2削減インセンティブプログラム」を展開中だ。また同社は、製品単位の個別省電力化に取り組みながら、グリーンIT化の実現に向けた包括的なソリューションを提供している。セッションでは、HPが提案するグリーンITソリューションの全体像が紹介された。

「ブレード＝省電力」を起点に
グリーンIT戦略を推進

「ブレードこそ、究極の省電力マシン」と力説する、日本HPのテクノロジーソリューション事業統括マーケティング統括本部Adaptive Infrastructureビジネス本部担当マネージャ、高原明彦氏

　IT機器のリサイクルや環境に配慮した製品設計に取り組むなど、さまざまな環境保護活動を世界規模で展開しているHP。そうした活動の中核に位置づけられるのが、省電力、低発熱、軽量化の実現を柱とするブレード・システム戦略である。日本HPのテクノロジーソリューション事業統括マーケティング統括本部でAdaptive Infrastructureビジネス本部担当マネージャを務める高原明彦氏は、「ブレードこそ、究極の省電力マシン」と主張し、次のように説明した。

　「ブレード・システムのメリットの1つとして、冷却ファンの共有化が挙げられる。例えば、HPのブレード・システムでは、9個のファンが付いた1Uタイプのラック・サーバと同性能のサーバ・ブレードを1つのシャーシ（エンクロージャ）に16枚まで搭載することができる。通常は144個のファンが必要となるが、ブレードの場合はファンを共有化して、わずか10個で済ませることができる。これだけでも大幅な省電力に結びつく」

　ほかにも、HPのブレード・システムには、新開発の高性能ファンの搭載、排熱のエアフロー最適化、直流電源（DC）対応など、省電力化の実現をサポートするさまざまな技術が投入されているという。

テクノロジーとサービスの
全レベルで省電力化を推進

　高密度実装が前提となるブレード・システムでは、消費電力と発熱に対するきめ細かな管理が不可欠となる。高原氏は、「ブレード・システムの導入だけでなく、仮想化技術によるITコンソリデーション、データセンターの全体最適化を、三位一体で検討することが重要」と指摘したうえで、テクノロジーとサービスのあらゆるレベルで省電力化をサポートするHPのグリーンITソリューションを紹介した（上図）。例えば、データセンターのレベルにおいては、データセンター空調の全体最適化をリアルタイムに行う「ダイナミック・スマート・クーリング（DSC）」や、既存のデータセンターを調査して最適なラックや空調のレイアウトを提案する「サーマル・アセスメント・サービス」なども提供している。

　高原氏が「これほど広範なグリーンITのソリューション体系と実績を有するベンダーは、世界中見渡してもHPだけ」と自負するように、独自のパートナーシップによりワンストップでユーザーをサポートできる体制を整えているのがHPの最大の強みだ。また、「グローバル・シチズンシップ（企業の世界市民意識）」を実践すべく、法規制レベルを超えた環境保護活動をグローバルに展開するHPの今後の動向も注目されるところだ。
　

HPのグリーンITソリューション全体像