［米国］
UMPC用のSSD、IntelがMenlowプラットフォームに搭載

Menlow採用のUMPCは来年1月のCESでお目見え

（2007年12月17日）

　米国IntelがウルトラモバイルPC（UMPC）向けプラットフォームにSSD（ソリッド・ステート・ドライブ）を組み込む計画を進めている。SSD搭載プラットフォームの第1弾は、2008年に出荷予定の「Menlow」（開発コード名）になる見込みだ。

Menlowに含まれるSilverthroneプロセッサ

　インテルが12月14日に披露したSSD「Z-P140 PATA」は、Menlowプラットフォーム用のマザーボードに組み込むオプショナル・モジュールとしてOEMメーカーに供給される予定だ。UMPC向けに設計された同プラットフォームには、「Silverthrone」プロセッサと「Poulsbo」チップ・セットも含まれる。Menlowプラットフォームは、今年4月に中国・北京で開催されたプライベート・フォーラム「Intel Developer Forum」で発表された。

　Intelのプロダクトライン・マネジャー、ドン・ラーソン（Don Larson）氏は14日、サンフランシスコで開催されたイベントで、Menlowベースのデバイスが2008年上半期に出荷される予定であることを明らかにした。

　SSDチップはきわめて小型で、重量はわずか0.6グラム、容量は当初2GBと4GBが用意される。ただし、ドライブを結合する標準PATAインタフェースにSSDを4個接続すれば、オンボード・ストレージ容量を16GBまで拡張できる。SSDは可動部品がないためハードディスクよりも消費電力が低く、モバイル・デバイスに最適だと言われている。

　Intelのマーケティング担当マネジャー、トロイ・ウィンズロー（Troy Winslow）氏は、ストレージ・モジュールのストレージ容量が2年で64GBに増える可能性を示唆している。

　Intelによると、台湾のAsusやBenQ、米国LenovoなどのPCベンダーが、2008年1月に米国ラスベガスで開催されるCES（Consumer Electronics Show）で、Menlowアーキテクチャ・ベースのUMPCを展示するという。

　Intelは、Menlowに続くUMPC向けプラットフォームについても計画中だ。2009年に登場予定の「Moorestown」プラットフォームは、SoC（システム・オンチップ）デザインが特徴で、CPUとGPU（グラフィックス・プロセッサ・ユニット）、ビデオ、メモリ・コントローラを単体のチップに詰め込み、Menlow搭載デバイスよりも高い電力効率を目指している。

　Intelは同日、回路線幅45ナノメートル（nm）製造プロセスのCore 2 DuoプロセッサとGM965 Expressチップ・セットを含む次世代の「Centrino」プラットフォームのプレビューも行った。同社によると、新Centrinoプラットフォームにはビデオ性能の改善を図った新しい命令セットを搭載するという。

(Agam Shah／IDG News Service サンフランシスコ支局)